无线芯片与处理器带动手机半导体市场平稳增长
2010-11-27 09:34:40
来源：大比特半导体器件网
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据市调机构ABI Research最新统计数字显示，2010年手机半导体市场的出货营收将达到5.5%，未来3年将延续成长下去，到2013年，总营收成长率可达12%。
ABI Research产业分析师表示，推动手机半导体初出货量持续成长的动力主要有二，一是手机应用处理器，二便是无线连结芯片。而在手机基频芯片组部份，高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）和德州仪器（TI），仍是手机基频芯片组市场的前三大巨头，三者加起来的出货量就占80%左右。高通持续巩固手机基频芯片组领域的领先地位，特别是在高阶智能手机领域，藉由专利IP和几乎涵盖手机所有的无线连结技术，高通未来应该仍能继续维持既有的优势。
此外，联发科主要是针对2.5G和2.75G低阶手机提供无线通讯芯片组的大厂，现在联发科正积极地在中低阶手机芯片组取得更多的影响力。至于德州仪器则是从2008年底开始就逐渐淡出2.5G和2.75G芯片组市场，预估今年德州仪器在手机基频的出货量仍会持续减少，ABI Research预估到了2012年，德州仪器将会退出手机芯片组领域。
未来5年在推动手机半导体市场成长的路途上，无线连结芯片将扮演越来越吃重的角色。今年包括蓝牙、GPS、Wi-Fi等芯片组的营收规模将成长15%，预估到2015年此一营收数字上看35亿美元。
预估今年蓝牙芯片在手机产品的渗透率将达到55%左右，成长幅度超过其它无线连结芯片。
GPS芯片在手机产品中的渗透率则已经到23%左右，估计到2015年，GPS的渗透率将可达45%的比例。
从营收角度来看，未来5年Wi-Fi芯片在无线连结芯片领域可望持续坐稳龙头宝座，年复合成长率将可达14%，营收规模则可上看14亿美元，是最值得期待的无线芯片市场。
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