拼高整合成为MCU厂商决战招数 OPT内存将被淘汰
2010-12-01 09:41:16
来源：大比特半导体器件网
目前来看，优秀的$MCU$核心处理器已经很难打动客户的心了，因此MCU厂商在致力于降低低功秏的同时，也开始追求性能的展现，而能够整合周边组件、提供系统层级的完整解决方案，就成了厂商制造产品差异性的招数。整合电源管理与其它外围组件遂成火拚主力战场。
电源管理的实战经验是大部分外商的主打特点，电源管理可以直接调整由外部流入的电压，兼顾电源稳定和保护回路的侦测，由于电源管理是门硬功夫，如能掌握关键技术，有助于拉开与竞争对手的距离。Silicon Labs微控制器产品营销总监Mike Salas也点出，在消费电子所背负的沉重降价压力下，MCU往往必须整合其它而不再由独立的模拟或周边组件负责处理，如LCD屏幕、或是拥有触控功能、提供传输接口，又或者如医疗、$安控$产品针对特殊应用而有不同的感测需求；新唐科技微控产品中心协理林任烈归结说，终端应用产品需求五花八门，将这些周边与高性能数据传输串行接口功能整合到一颗MCU当中，是未来必走的趋势。
而在内存架构方面，OTP制程将面临淘汰。盛群半导体总经理高国栋说，随着Flash制程的成熟，与OTP制程产品价差缩小至15%之内，他预估未来市场上将有9成产品为Flash制程，尤其在32位的市场，已无OTP制程的立足之地。
同时，MCU厂商致力于提升内嵌内存的读取速度，不单单是提升效能，而且有需要减少读取的功秏。林任烈则说，预计于2011年推出的32位低功秏MCU产品策略之ㄧ，就是再把Flash的容量上推。而富士通则正在积极开发新闪存（New Flash）架构技术，结合自有的专属快速循环随机存取内存（FCRAM）电路技术以降低驱动负载。
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