IEK：明年全球封测代工市场将成长9.3%
2010-12-09 10:59:14
来源：大比特半导体器件网
IEK产业分析师陈玲君表示，金融风暴过后，今年半导体景气呈现强劲的复苏，封测后段代工(SATS)也是一样，预估今年，全球封测委外代工市场的成长幅度将高达37%，测试与封装的产值分别为54.57亿美元、180.45亿美元；2011年测试与封装的产值预估将成长至62.76亿美元、194.02亿美元，年增率分别15%、7.52%，整体封测委外代工的成长幅度则为9.3%，高于整体半导体产业。
单就台湾封测市场来看，陈玲君指出，台湾今年封测业的成长幅度将高达49.1%，预估测试与封装的产值分别为13.22亿美元、29.6亿美元；2011年预估整体成长幅度为6.5%，其中测试与封装的产值将分别增加至14.05亿美元、31.56亿美元，年增率分别为6.27%、 6.62%。
陈玲君表示，今年以来，全球SATS的产能利用率平均维持约90%的高档水准，预料2011年，第一季到第三季的产能利用率变化幅度有限，预料前三季平均都接近85%，到了第四季受到淡季影响，才会出现明显下滑，不过预料也将维持80%以上，整体产业趋势呈现相当稳定的发展。
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