直插式LED封装制程问题与排解
2010-12-22 11:17:10
来源：网络
LED 对环氧树脂之要求:
高信赖性(LIFE)
高透光性。
低粘度，易脱泡。
硬化反应热小。
低热膨胀系数、低应力。
对热的安定性高。
低吸湿性。
对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。
耐机械之冲击性。
低弹性率(一般)。
一、因硬化不良而引起胶裂
现象：胶体中有裂化发生。
原因：硬化速度过快，或者烘烤度溫度不均，导致胶体本身或其与金属材料间蓄积过大之內应力。
处理方法：
1.测定Tg 是否有硬化不良之现象。
2.确认烤箱內部之实际温度。
3.确认烤箱內部之温度是否均勻。
4.降低初烤温度，延长初烤时间。
二、因搅拌不良而引起异常发生
现象：同一支架上之胶体有部分着色现象或所测得之Tg，胶化时间有差异。
原因：搅拌时，未将搅拌容器之壁面及底部死角部分均匀搅拌。
处理方法：
1. 再次搅拌。
2. 升高A 胶预热温度，藉以降低混合粘度。
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