环氧树脂是一种高分子聚合物,分子式为(C11H12O3)n,是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。由于环氧基的化学活性,可用多种含有活泼氢的化合物使其开环,固化交联生成网状结构,因此它是一种热固性树脂。双酚A型环氧树脂不仅产量最大,品种最全,而且新的改性品种仍在不断增加,质量正在不断提高。
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从玻壳封装到环氧树脂封装再到四脚食人鱼、贴片式SMD封装、芯片集成式COB封装等,随着大功率LED在半导体照明应用的不断深入,其封装形态已发生了多次变化。从去年各大论坛的情况来看,集成式COB封装成为业界热议的焦点,其成为主流封装形式的呼声渐高,而关于其优势与发展趋势的话题也得到充分的探讨。
传统封装结构多采用银胶将芯片固定在基板上,且须通过金线实现电性连接。而且,银胶含环氧树脂,长期环境稳定性较差,其热阻较高,在LED长时间点亮过程中粘接力逐渐变差,易导致LED寿命的缩短。又因为金线细如发丝,耐大电流冲击能力较差,且仅能承受10g左右的作用力,一旦受到冷热冲击时,由于各种封装材料的热失配,易导致金线断裂从而引起LED失效。
目前,国内外制作白光LED的方法是先将LED芯片放置在封装的基片上,用金丝进行键合,然后在芯片周围涂敷YAG荧光粉,再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从LED芯片发射出的蓝色光射到周围的荧光粉层内经多次散乱的反射、吸收,最后向外部发出。LED(蓝)的光谱线的峰值在465nm处,半值宽为30nm。
HLMP-Lx75和HLMP-Hx74/75 LED系列的典型观看角度为40x100度,而HLMP-Ax74/75 LED的典型角度为30x70度。LED宽泛的典型观看角度和高亮度为户外应用提供最优化的性能。LED的环氧树脂封装包含UV抑制剂,可缓解长期暴露在阳光直射下的损害;另外,封装还具有高度防潮性,从而增强其在户外环境中的耐久性。
国内封装材料供应龙头大厂长华电材董事长黄嘉能表示,日本大地震之后出现的缺料问题已经浮现,材料成本将全面涨价,如果以日币做基准,至少涨价了10~20%,有部份材料涨价已经是现在进行式,包括银胶、环氧树脂、导线架等等。
一种芯片封装制程用的环氧树脂(epoxy resin)──也就是俗称的BT树脂(bismaleimide triazine resin),恐怕会面临供应短缺问题。
常规LED一般是支架式,采用环氧树脂封装,功率较小,整体发光光通量不大,亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高光通量LED产品的需求,功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在散热热沉上,上面装配光学透镜以达到一定光学空间分布,透镜内部填充低应力柔性硅胶。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出VBPW34x和VBP104x系列高速SMD PIN光敏二极管,新器件采用鸥翼和倒鸥翼型封装,提供透明环氧树脂封装和具有日光阻断滤波功能的版本。八款新器件针对烟雾探测、光栅中的探测器,以及各种消费类和工业应用中的数据传输进行了优化。