东芝与Global Foundries芯片外包谈判进尾声
2011-01-26 21:15:50
来源：大比特半导体器件网
摘要：美国芯片代工企业Global FoundriesCEO道格格鲁斯(Doug Grose)表示，东芝即将与该公司达成高端系统芯片外包业务。格鲁斯称，双方的谈判已经进入到最后阶段。
据了解，美国芯片代工企业Global FoundriesCEO道格格鲁斯(Doug Grose)表示，东芝即将与该公司达成高端系统芯片外包业务。格鲁斯称，双方的谈判已经进入到最后阶段。
一名东芝高管则表示：“我们从去年开始就在考虑将生产外包给三星电子和Global Foundries。”
据媒体报道，东芝试图通过外包28至40纳米芯片的生产来节省研发开支，并将工程师的注意力转向设计。
三星有望负责东芝传统的图形处理芯片的生产业务，而Global Foundreis则会负责高端芯片的生产。
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