2011年全球芯片支出增长22%至472亿美元
摘要: 随着芯片公司升级现有工厂,以避免产能过剩和供大于求,2011年芯片和芯片设备项目支出将接近472亿美元,比去年增加约90亿美元。芯片行业领头羊英特尔已将今年的资本性支出预算从2010年的52亿美元提高到90亿美元。
关键字: 半导体, SEMI, 芯片, 英特尔, Broadcom, AMD, 高通, Nvidia
近日,据路透社报道,半导体设备及材料行业协会(SEMI)预计,今年全球芯片制造项目支出可能增长22%,而芯片制造设备支出将增长28%。
SEMI的分析师克里斯蒂安-格雷戈尔@迭塞尔多夫(Christian Gregor Dieseldorff)表示:“2011年芯片工厂建设支出将最终超过历史最高点2007年的464亿美元”。
SEMI预计,随着芯片公司升级现有工厂,以避免产能过剩和供大于求,2011年芯片和芯片设备项目支出将接近472亿美元,比去年增加约90亿美元。芯片行业领头羊英特尔已将今年的资本性支出预算从2010年的52亿美元提高到90亿美元。
其他芯片制造商有Broadcom、AMD、高通和Nvidia。美国芯片设备制造商有应用材料、KLA Tencor和Lam Research。标准普尔半导体设备板块指数上涨了近3%。
暂无评论