Molex将在上海慕尼黑电子展上推出最新iPass+高速通道 (HSC) CXP 铜缆和光纤连接器产品

2011-03-17 17:24:36 来源:大比特半导体器件网 点击:1060

摘要:  全新占位面积改进型款和标准型款产品是市场上速度最快、密度最高的可插拔I/O 连接器,以单个组件支持12通道数据传输,数据速率高达120 Gbps

关键字:  Molex,  iPass+,  HSC,  光纤互连系统

Molex公司宣布推出iPass+ 产品系列的最新成员iPass+ 高速通道(HSC) CXP可插拔铜缆和光纤互连系统,以单个组件支持12通道可插拨数据传输,数据速率高达120Gbps。在从今天到17日于上海举办的2011年慕尼黑电子展 (electronica & Productronica China 2011)展会上,Molex公司将在E1展馆的1522展台上展示这项首次面市的新技术。这款双切换卡 (paddle-card)系统被采纳为InfiniBand* CXP 12x QDR标准,同时还获IEEE 802.3ba用作 100Gb 以太网标准,支持10路10Gbps数据传输。

Molex将在上海慕尼黑电子展上推出最新iPass+高速通道 (HSC) CXP 铜缆和光纤连接器产品

Molex公司利用最新的高数据速率晶圆技术和引脚兼容端子,开发了两款集成式连接器产品,满足不断增长的服务器存储市场需求:

占位面积改善型款是高密度10信道连接器,符合IEEE 802.3ba对10通道100Gb以太网接口的要求,并提供了适合未来Tb网络的路径。

标准型款是能够实现10 Gbps 四倍数据速率(QDR)的高密度12信道连接器。这种一体式压配连接器和屏蔽罩组件可以一步安装在主板上,并且提供单端口和叠层双端口两种配置。

Molex全球产品经理Larry Schultz表示:“iPass+ HSC CXP不仅提供了目前市场上数据速率最高的I/O之一,还把空间利用效率提高到最大。这可让我们的客户,即服务器和开关制造商,得以实现比其现有产品高一倍的高数据速率信道数,为终端用户提供出色的解决方案。”

其它Molex iPass+ HSC CXP产品包括:

叠层双端口集成式连接器:叠层双端口连接器和屏蔽罩组件在单个压配连接器中集成了12个单独的端口,可以一步安装在主板上

铜缆组件:这些铜缆针对要求极高密度的单、组调或叠层连接器配置而设计,CXP无源铜缆备有多种长度

有源光缆组件:CXP 有源光缆(AOC)组件和可插拔收发器模块采用了12个发射(TX) 和 12 个接收 (RX)通道,在多模光纤上提供每通道10 Gbps的数据速率,传输距离长达1km (3280.840’)。光缆终端的光电转换由包含了专门针对低功耗和高可靠性而优化的光引擎的集成式收发器模块来完成。

光模块组件:这种薄型CXP 4.50mm直径圆形光缆模块组件在连接 CXP收发器时,具有较传统扁平电缆更出色的光纤管理性能。CXP光缆模块组件采用24芯光缆和业界标准MTP/MPO连接器,可在10 Gbps大带宽 (OM3) 光纤上提供12 个发射(TX)和12个接收 (RX)通道。这种设计可满足InfiniBand技术对距离达300米的CXP光纤模块的带宽要求。

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