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IC CHINA 2013展商巡礼：科盛科技科盛科技研发的最新一代塑料产品设计验证与优化软件Moldex3D R12.0将亮相IC CHINA 2013。第11届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(简称2013 ICC)将于2013年11月13-15日在上海新国际博览中心隆重开幕。届时，科盛科技股份有限公司(Moldex3D)研发的最新一代塑料产品设计验证与优化软件Moldex3D R12.0将亮相博
新十年，新定位，新跨越。2013年11月13-15日，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China2013)将迎来全新的第十一届展览。本届展览以“应用引领、共同发展”为主题，联合第82届中国电子展、2013亚洲电子展同期举办，整合芯片电子产业链上下游，预计业内参观人数将突破5万人次。
“IC China”为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示最新成果，打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。
新十年，新定位，新跨越。2013年11月13-15日，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China2013)将迎来全新的第十一届展览。
“中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China)” 经过10年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。
第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China 2013) 将于11月13日-15日在上海新国际博览中心W5馆隆重举行。通过高峰论坛与专题研讨会，就近十年的IC发展，对信息产业规划、战略性新兴产业发展、半导体创新与产业整合等课题进行全新定位与研讨。
“IC China 2013”与82届中国电子展、2013亚洲电子展、2013中国消费电子展、2013中国LED展同期同地举办，形成电子信息全产业链互动，预期有3万专业买家期待您的光临。
北京科华微电子材料有限公司(KEMPUR)将携相关产品亮相IC China2013展会。
近日，中国半导体协会与中国电子器材总公司举办新闻发布会宣布，今年的中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)与第82届中国电子展将何必共同与11月13日-15日共同举办，旨在为参展观众提供更广泛的展出产品和领域，从封装测试、芯片制造、半导体器件、集成电路应用及解决方案到电子测量仪器、电子基础设备等，形成电子信息全产业链互动。
第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China 2013) 将于11月13日-15日在上海新国际博览中心W5馆隆重举行。
