地震将致全球300毫米晶圆产能降低20%
2011-03-21 09:47:24
来源：新浪科技
摘要： 大部分晶圆工厂目前仅有有限的晶圆存货，而全球最大的芯片代工厂台积电据称还有4-6周的300毫米晶圆存货，并不担心晶圆短缺的问题。由于台积电是供应商的最大客户，所以他们会优先获得晶圆供应，任何晶圆供货短缺将导致其芯片产能降低。
关键字： 信越化学， 日本地震， 晶圆， Sumco， 台积电
3月19日，投资银行野村证券表示，信越化学工业公司(Shin-Etsu Chemical)在日本地震后关闭了他们位于福岛县白川市的晶圆生产工厂，由于该工厂占据了全球晶圆20%的产能，换句话说，它的停产将导致全球300毫米硅晶圆产能降低20%。
信越化学工业目前并未宣布工厂何时恢复生产，野村证券分析师表示，他们担心该工厂的停产将影响晶圆市场的短期供应。该工厂目前的月产能在60-70万片。
野村证券分析师还表示，日本另一晶圆供应商Sumco已经将其九州工厂的月产能提升了30-40万片以缓和供应短缺局面，此外日本北部工厂因为地震、海啸影响停产将减少300毫米晶圆的需求量。
不过即便是业界厂商将Sumco作为300毫米晶圆供应的替代供应商，但是业界每月仍旧有20-40万片的供货缺口。
大部分晶圆工厂目前仅有有限的晶圆存货，而全球最大的芯片代工厂台积电据称还有4-6周的300毫米晶圆存货，并不担心晶圆短缺的问题。由于台积电是供应商的最大客户，所以他们会优先获得晶圆供应，任何晶圆供货短缺将导致其芯片产能降低。
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