2011第九届北京国际半导体展览会暨高峰论坛
摘要： 本届展会采取与行业论坛、学术交流会、产品推广会、展览、贸易洽谈、采购等相结合的形式，充分体现了展会的权威性和实效性。获益来自世界范围的最新技术、极具商业价值的客户群体以及面对面的沟通和交流，欢迎半导体制造商、销售商、科研机构、广大用户踊跃参加2011半导体展！
关键字： 半导体制造商， 销售商， 科研机构， 单晶硅， 硅片， 锗硅材料， S01材料， 太阳能
【展会名称】2011第九届北京国际半导体展览会暨高峰论坛
【展会时间】2011年8月10-- 12日
【展会地点】中国国际展览中心（北三环东路6号）
【展会主办方】中国电子商会(CECC) 中国电子材料协会半导体材料分会 中国北京半导体行业协会 中国通信行业协会
【展会简介】
自2002年北京国际半导体展”成功举办之后。2011年将迎来它的第九届盛会。历届展会都有来自国内外的众多知名企业，总展出面积从2002年的11，000平方米增加到2010年的24，000平方米；参展商数量由2002年的268家跃升到2010年的812家，创下了历史最好记录；观众数量从2002年的19，352人增加到2010年的64，648人。展览会的高成长性再次印证了其领先地位。组委会展期展后对展商信息的调查表明：85％的参展商对本届展览会的展出效果表示满意，89％的参展商有浓厚的兴趣表示再次参加下届展览会。75％的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。
本届展会采取与行业论坛、学术交流会、产品推广会、展览、贸易洽谈、采购等相结合的形式，充分体现了展会的权威性和实效性。获益来自世界范围的最新技术、极具商业价值的客户群体以及面对面的沟通和交流，欢迎半导体制造商、销售商、科研机构、广大用户踊跃参加2011半导体展！
【参展范围】
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
3、半导体分立器件产品与应用技术等；
4、半导体光电器件；
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
6、集成电路终端产品。
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