2011年半导体销售额将高于预估
摘要： 这次地震将导致3月和4月全球DRAM出货量减少1.1%。再加上其它因素的影响，帮助稳定了3月DRAM的合同价格。3月对于DRAM来说通常比较疲软，价格会下降3%左右。现在3月价格保持稳定，意义重大，对于全年的DRAM销售额将有极大的提升作用。
IHS iSuppli公司的研究显示，日本地震和海啸导致供应中断并推高主要存储器件的价格，将使2011年全球半导体销售额高于先前的预测。
IHS iSuppli公司的最新2011年半导体预测于3月30日发布，预计今年半导体销售额增长7.0%，高于2月初预计的5.8%。现在预计2011年全球半导体销售额将达到3252亿美元，高于先前预测的3201亿美元。
2011年每个季度的半导体销售额都将高于先前的预估，DRAM推动销售额上升
导致半导体市场预测上调的最大因素，是DRAM的销售额展望改善。IHS iSuppli公司的最新预测把2011年DRAM销售额预测调高了6.6个百分点，目前预测该市场今年只下降4%，而先前的预测是下滑10.6%。DRAM销售额展望好转，完全是因为第一季度平均销售价格受地震影响上涨。
这次地震将导致3月和4月全球DRAM出货量减少1.1%。再加上其它因素的影响，帮助稳定了3月DRAM的合同价格。3月对于DRAM来说通常比较疲软，价格会下降3%左右。现在3月价格保持稳定，意义重大，对于全年的DRAM销售额将有极大的提升作用。
预计4月DRAM的平均合同价格从持平到上涨2%，而先前的预测是下降3-4%。
日本两家DRAM工厂在这次地震中都没有受到破坏。但是，尔必达在秋田地区的一个芯片装配厂生产中断，导致出货量下降。
预计今年下半年DRAM价格上涨压力会减弱。
晶圆问题
如果晶圆短缺问题恶化，DRAM价格今年稍晚可能进一步上涨。
日本是全球硅晶圆主要生产国，占全球供应的60%。硅晶圆是生产半导体的关键原材料。
主要晶圆供应商信越的300毫米晶圆生产仍然不正常。该公司的神栖和白河工厂关闭，这两家工厂合计占全球晶圆生产的20%左右。
因此，300毫米裸晶圆的供应对于内存生产商来说可能成为问题。如果供应问题短期内无法得到解决，在裸晶圆存货消耗殆尽之后，生产效率将受到影响。尤其是，当制造供应链中的晶圆数量下降到不足通常水平的50%时，DRAM产量将受到影响。
从10月开始就会面临这种可能性，从而导致DRAM价格进一步上涨。
暂无评论