展讯2G晶片地位已巩固
摘要: 过去10年,大陆本土的半导体业者凭恃官方金融机构奥援与地方政府支持,已投资数10亿美元兴建厂房。例如中芯国际便是如此,只是奋斗数年下来,仍难抗衡英特尔(Intel)、台积电(TSMC)、三星电子(Samsung Electronics)等对手,然若因此将大陆对手视若等闲,恐怕又过于轻敌。
据彭博商业周刊(Bloomberg Businessweek)报导,大陆晶片设计业者展讯当前动作积极,拟与台厂争锋,当前展讯已巩固好2G晶片地位,日后还要朝向智慧型手机与平板电脑迈进。
过去10年,大陆本土的半导体业者凭恃官方金融机构奥援与地方政府支持,已投资数10亿美元兴建厂房。例如中芯国际便是如此,只是奋斗数年下来,仍难抗衡英特尔(Intel)、台积电(TSMC)、三星电子(Samsung Electronics)等对手,然若因此将大陆对手视若等闲,恐怕又过于轻敌。
展讯执行长李力游表示,不要抹煞大陆业者的存在。展讯创业近10年,总部设在上海,并于2007年进行首次公开募股,并于美国那斯达克(NASDAQ)挂牌上市。身为IC设计业者,展讯将晶片生产作业外包予其他公司,专注擅长的手机晶片设计开发。
李力游解释,大陆电子产业以出口为导向,然大陆本土市场成长快速,加上专业工程师人才济济,人力成本不高,因此符合大陆晶片设计厂的发展模式,例如展讯贴进客户、制造商与市场,认为只有在大陆,晶片设计业者方有机会成长茁壮为大规模的企业。
若以高通(Qualcomm)为例,该公司为美国晶片设计大厂,营收自2010年3月起,已攀升46%。由此观! 之,李力游之言稍稍有些言过其实,然却自有其几分道理。过去2年,展讯已从名不见经传的小厂,成为大众手机市场第2大晶片供应商,当前仅次于台湾联发科。
苹果(Apple)iPhone、Google Android机款等智慧型手机或许炙手可热,获得市场大部分的注意力。然不可讳言的是,支援简讯、语音通话等功能精简的一般手机,虽然不支援3G通讯,或是行动上网,然市场规模仍不断扩张,据巴克莱资本(Barclays Capital)分析师Andrew Lu推估,2011年该类手机出货量已上探7.5亿支,较2010年的6.2亿支,成长率达2成以上。
尤其在大陆与印度等地区,该类机款的市场需求特别强劲,苏格兰皇家银行(Royal Bank of Scotland;RBS)分析师Jack Lu指出,展讯在该区市场的晶片、软体售价甚至较= 场竞争同业联发科低约1~3成,显见业者动作之积极,推估该公司2011年获利可望劲扬95%,上探1.31亿美元,营收则可成长9成左右,来到6.58亿美元。
其余大陆晶片设计业者虽然规模尚未能与展讯媲美,然多仿效展讯步伐,英特尔资本(Intel Capital)大陆管理总监Richard Hsu预期,大陆本土晶片设计产业即将崛起。
另一方面,台厂亦警觉展讯崛起,已对自身造成威胁,联发科遂调降产品价格,并推出新产品以为因应,分析师认为,该公司可借此捍卫并赢回部分遭展讯分食的市占率。
此外展讯在2G手机市场已有建树,当前还意图朝向智慧型手机与平板电脑迈进。6月上旬业者便发布消息,表示已收购3G通讯技术业者MobilePeak Holdings旗下48%的股权,MobilePeak所专擅的3G通讯技术标准为WCDMA,可补强展讯3G通讯技术不足之处,进而协助业者由一般手机进化至智慧型手机与平板电脑。
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