摘要：  全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商TriQuint半导体公司今天宣布，自去年增产以来，其用于WLAN连接性的两款功率放大器TQM679002A与TQP6M9002，已在市场居领先地位*。这两款单频带和双频带功率放大器专门设计来提升德州仪器(TI)的WiLink 6.0解决方案及其最近发表的WiLink 7.0解决方案。

关键字：  放大器，  手机，  平板电脑，  蜂窝

全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商TriQuint半导体公司今天宣布，自去年增产以来，其用于WLAN连接性的两款功率放大器TQM679002A与TQP6M9002，已在市场居领先地位*。这两款单频带和双频带功率放大器专门设计来提升德州仪器(TI)的WiLink 6.0解决方案及其最近发表的WiLink 7.0解决方案。相比其它竞争技术，TQM679002A和TQP6M9002具有更快的数据交换率，更长的电池寿命和更好的弱信号放大性能。

目前，越来越多的智能手机和平板电脑开始同时包括蜂窝和WLAN连接性功能选项，为用户提供或蜂窝网络或WiFi网络的宽带连接性选择。这两种技术的集成让消费者与运营商得以把蜂窝容量卸载在局部的WiFi网络上，从而大受裨益。提供额外的5GHz 802.11a带宽，将有越来越多的平板电脑、智能手机及其它移动互联网设备 (MID) 启用双频带WiFi功能。

TriQuint的集成式WLAN PA内置TriQuint自主开发的E/D pHEMT 与 Copper Bump (CuFlip) 技术，并已为多款智能手机所采用，比如摩托罗拉Droid 和 Droid2、 RIM Blackberry Torch，和三星的Giorgio Armani等。

德州仪器的WiLink 6.0 移动平台是一个完整的软硬件组合产品，其在单个芯片中集成了已获验证的、运营商质量的移动WLAN、蓝牙技术和FM内核。WiLink 6.0 单芯片解决方案可满足全球手机与移动设备制造商对低电池耗电量、小外形尺寸和低成本的要求。

德州仪器无线连接性解决方案市场总监Eran Sandhaus表示：“对于WiLink 6.0 与 WiLink 7.0平台，我们的目标是帮助我们的客户构建出具有共存连接性选项的创新性设计及产品，满足移动设计的外观与功耗要求。对于板上空间常常十分有限的移动设备，TriQuint针对WLAN和蓝牙技术而开发的射频解决方案具有更快的数据率，和更好的弱信号放大性能。我们十分高兴能够与TriQuint合作，为我们共同的客户提供易于使用的移动计算平台，帮助他们开发下一代终端用户体验，真正实现我们所期望的“互联生活。”

TriQuint 公司中国区总经理熊挺表示：“随着3G网络容量的扩大， WiFi连接性能够让用户充分利用家庭网络和WiFi热点，故正在逐渐成为当前智能手机和平板电脑的‘必备’特性。我们很高兴能够与德州仪器展开密切合作，为智能手机和平板电脑供应商提供出色的解决方案，同时投资扩容，以支持市场不断增长的需求。”

TriQuint 拥有业界最大的自主开发技术组合，这些新颖的技术能够实现创新性RF架构，满足主流芯片组供应商的需求，为器件制造商提供合格的、通过测试和认证的解决方案。

技术概述

单频带2.4GHz TQM679002A 和双频带2.4GHz/5GHz TQP6M9002都全面集成了MMIC的功率放大器和检测器、前置PA滤波器、T/R开关，以及WLAN Rx不平衡变压器。2.4GHz 频带 SP3T 开关能够在WLAN TX、RX和蓝牙路径之间无缝选择。TriQuint 的解决方案可与WiLink 6.0 及 WiLink 7.0 移动平台整合。单频带TQM679002A 采用3.0x3.0x0.45 封装，支持802.11b/g/n + BT。双频带 TQP6M9002 支持802.11a/b/g/n + BT，采用4.0x4.0x0.45mm 封装。