中国汽车关键零部件本土化加快，2011销售额增长9.7%
摘要： 在东风-日产、广汽-本田和北汽-奔驰等合资企业的推动下，中国关键汽车零部件的制造与设计本地化的进程加快。目前中国占全球汽车电子市场的20.6%，上述趋势肯定会在不远的将来把该比例推升到更高的水平，而且也会增强中国在全球汽车产业链中的关键地位。
据IHS iSuppli公司的中国研究报告，2011年中国汽车电子市场销售额预计将达到192亿美元，比去年的175亿美元增长9.7%。
销售额增长率接近两位数，显示出中国汽车电子市场充满活力。在中国市场，电子系统目前在普通汽车中占总体成本的40%。此外，中国有越来越多的汽车开始采用更复杂的电子系统。
总体来看，2015年中国市场的汽车电子销售额预计达到299亿美元，如图所示。
值得指出的是，在东风-日产、广汽-本田和北汽-奔驰等合资企业的推动下，中国关键汽车零部件的制造与设计本地化的进程加快。目前中国占全球汽车电子市场的20.6%，上述趋势肯定会在不远的将来把该比例推升到更高的水平，而且也会增强中国在全球汽车产业链中的关键地位。
鉴于消费者对于装备大量电子系统的中档及豪华汽车的需求不断上升，中国汽车市场的半导体器件消费额今年将达到38亿美元，比2010年的33亿美元增长15.2%。信息娱乐半导体2011年将是中国汽车电子芯片市场中的最大领域，销售额预计为12亿美元。其次是动力系统半导体，为9.79亿美元;信息娱乐导航系统半导体，为7.18亿美元。
在电子应用方面，未来五年最有希望的半导体领域包括汽车被动与主动安全系统，以及节能动力机械装置。厂商对这两个领域极为重视，响应中国十二五规划扩大产量的号召。
就中国汽车电子市场的各类半导体器件而言，一般认为中期内微型元件集成电路潜力最大，侧重于动力系统与安全电子设备中的发动机控制单元(ECU)和车身控制单元(BCU)。由于未来两三年中国汽车将更加普遍采用导航系统，预计记忆体集成电路的产量也将增长。
在3月日本地震之后，中国汽车客户因担心供应中断而纷纷急忙订货，上半年半导体供应商拼命生产以保证交货。但预计日本地震的不利影响将在今年下半年消失。
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