Garnter：2015年Wifi晶片市场达30亿颗
摘要： 研究机构Garnter(顾能)于今(6)日举办「Gartner半导体全球巡回论坛」，Gartner研究总监洪岑维表示，Wifi无线网通晶片市场去年整体市场约8亿颗的水准，但在未来无论任何装置、平台都要互相连网的需求下，他预估无线网通晶片市场将快速成长，到2015年时，全年市场出货量将达30亿颗的水准。
在10月6日举办的Gartner半导体全球巡回论坛上，Gartner研究总监洪岑维表示，Wifi无线网通晶片市场去年整体市场约8亿颗的水准，但在未来无论任何装置、平台都要互相连网的需求下，他预估无线网通晶片市场将快速成长，到2015年时，全年市场出货量将达30亿颗的水准。
而推动Wifi晶片市场的成长动力，除了目前已是相当普及的装置间的连网应用外，未来包括个人云(Personal Cloud)、智慧联网(Internet of Things)的应用伴随着可携式硬体产品的演化，他预估以2015年时逾30亿颗的无线晶片市场，届时无线晶片除了仍是以手机为第一大应用外，用在电脑和消费性电子商品将会占同样的比重。
洪岑维表示，在智慧型手机问市后，个人云的应用是无线晶片市场的主要推力，也就是个人在不同装置上的所有资料都可以在同一个平台分享，包括对影音串流的要求、资料转换和同步、摇控，在此要求下则衍生出包括Wifi Direct、Wifi Display以及WiGig等无线传输标准;至于智慧联网的成长力，洪岑维认为，下半年智慧联网对无线晶片市场的贡献仍少，此将待2016-2020年的第三波成长动力。
而目前主导市场的数个无线网通晶片大厂，如Broadcom、Qualcomm(含Atheros)、TI、联发科(2454;含雷凌)、Marvell、ST-Ericsson以及Intel、CSR等，目前在不同的市场上各有所长，如Intel在PC市场独霸，但在其它如手机/消费性电子则欠缺，联发科在手机/网通/消费性电子竞争力佳，但在PC部门则相对较弱等，造成几个大厂在各别领域各执牛耳。
而在市场规模扩大的同时，无线网路晶片的规格也将有所变化，他预估2013年时，Wifi晶片将会以802.11ac为应用在PC的主流，之后扩及至手机、平板电脑等，而对功耗的要求也会愈来愈严格。
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