半导体业将迎来新的春天
摘要： 美国加利福尼亚大学伯克利分校胡正明教授曾领导开发出制造3D(三维)晶体管的基础技术，该技术被认为是半导体技术领域的一项重大突破，英特尔即将生产采用这种新型晶体管的芯片。胡正明说，能耗和速度仍是制约半导体业未来发展的障碍，他目前正在研究可用于低能耗电子设备的“绿色”晶体管。类似的新型晶体管有望为半导体业面临的问题提供解决之道，支撑半导体业未来继续为改善人类生活发挥作用。
旧金山10月8日电(记者毛磊)曾有人认为，过去几十年给人类文明和科技进步带来重大影响的半导体业已是日薄西山。但8日在美国硅谷出席一个科技会议的专家们指出，随着无线通信等蓬勃发展，半导体业有望迎来新的春天。
硅谷最大的华人半导体专业组织——华美半导体协会当天举行第20届年会。与会人士在回顾历史的同时，重点围绕半导体业未来潜在的技术突破、可能给人类生活带来的进一步影响等进行研讨。
该协会会长陈东敏在接受新华社记者采访时预测说，未来有两大趋势将推动半导体业进入新的发展周期。首先是移动通信和云计算的勃兴。随着大部分计算放到“云端”，未来人们随身携带简单的电子装置就可以随时随地获取海量信息，这会促进很多半导体芯片新技术的发展。
此外，随着消费半导体技术的成熟，半导体技术的应用有望从娱乐、媒体内容消费等向人类健康、清洁能源、环境保护以及其他领域拓展。这不仅将为半导体业创造新的需求，也意味着半导体技术有望为解决人类面临的重大挑战作出更多贡献，创造更大价值。
“半导体业并没有进入夕阳阶段，”陈东敏指出，尽管如此，半导体业下一步发展面临更多挑战，不仅有赖于技术方面的突破，也需要在商业模式等方面进行更多创新。
多位专家在会上所作的主题演讲中也表达了类似观点，他们普遍对半导体业的发展前景持乐观看法。
英特尔公司前高级副总裁虞有澄曾在英特尔工作约30年。他简要回顾了几十年来半导体和信息技术产业的发展后指出，硅芯片是数字化未来的“燃料”，芯片未来功能将更强、成本将更低，一个真正的数字化世界将会因此无所不在，“好戏还在后头”。
美国加利福尼亚大学伯克利分校胡正明教授曾领导开发出制造3D(三维)晶体管的基础技术，该技术被认为是半导体技术领域的一项重大突破，英特尔即将生产采用这种新型晶体管的芯片。胡正明说，能耗和速度仍是制约半导体业未来发展的障碍，他目前正在研究可用于低能耗电子设备的“绿色”晶体管。类似的新型晶体管有望为半导体业面临的问题提供解决之道，支撑半导体业未来继续为改善人类生活发挥作用。
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