摘要：  近日，全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司(TI)与中国教育部(教育部)签署新一轮的十年合作协议，旨在进一步深入支持中国大学教育与电子工程人才培养。

关键字：  嵌入式，  半导体

近日，全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司(TI)与中国教育部(教育部)签署新一轮的十年合作协议，旨在进一步深入支持中国大学教育与电子工程人才培养。教育部国际合作与交流司张秀琴司长、高教司刘桔副司长、国际交流司美大处杨军处长和TI全球高级副总裁及嵌入式处理器业务总经理Brian Crutcher先生、TI全球副总裁及微控制器业务总经理Scott Roller先生、TI全球副总裁及亚洲区嵌入式处理器业务总监林坤山博士、TI全球教育总监Steve Lyle先生出席了签约仪式。

签约仪式

基于新的合作备忘录，TI在“十二五”期间将全面参与教育部主持的“高等学校本科教学质量与教学改革工程”，支持中国高校专业综合改革，在人才培养模式、教师队伍、课程教材、教学方式、教学管理等影响本科专业发展的关键环节进行综合改革。此外，TI将在10所高校中建立工程训练中心，全面配合教育部推行的以实际工程为背景，以工程技术为主线，旨在提高学生的工程意识、工程素质和工程实践能力的“卓越工程师教育培养计划”，通过派遣高级技术人员支持教师进行课程改革和实验设计，对学生进行实践指导，开展创新合作项目，促进高校与企业建立密切联系以及提供实习机会等手段，进一步助力中国电子工程专业人才的培育。

教育部国际合作与交流司张秀琴司长表示：“自1998年以来，TI在中国教育上的长期投入，支持了中国教育的发展并培养了大量的电子工程技术人才，我们期待与TI在未来10年的更深入合作”。

TI全球高级副总裁及嵌入式处理器业务总经理Brian Crutcher表示：“TI有业界最先进的技术，中国有最优秀的工程人才，双方合作将是一次巨大的双赢。我们将持续加大对中国教育的投入，培养出更多杰出的工程师”。

作为全球领先的半导体供应商，TI在自身不断发展的同时，始终关注自身的社会责任，致力于对中国教育的投入。TI与教育部的合作最早可以追溯到1998年，双方就加强中国高等院校数字信号处理技术(DSP)学科建设及人才培养进行广泛合作，在中国教育部的关怀下，随着技术的进步、应用的扩展和需求，TI大学合作从DSP迅速扩展到单片机以及模拟技术;从比较单纯的软硬件器件捐赠，迅速发展到全面支持相关课程开发与科研合作、举办学生创新活动。到2011年，TI已经在250多所大学里建立了4个技术中心，260余个DSP实验室，180余个单片机实验室和60余个模拟技术实验室，每年有40000余名本科生及研究生在TI联合实验室中学习和实践，有近两万名学生参加TI举办的各类创新设计大赛。