摘要：  在全球经济复苏的带动下，2010年中国手机产量实现了17.6%的增长，突破10亿部，占全球手机总产量的58.3%，进一步巩固了全球最大手机制造基地的地位。在内需市场方面，受中国3G手机市场快速发展的影响，中国手机市场销量达到1.95亿，同比实现了21.2%的增长。

关键字：  手机，  芯片

在全球经济复苏的带动下，2010年中国手机产量实现了17.6%的增长，突破10亿部，占全球手机总产量的58.3%，进一步巩固了全球最大手机制造基地的地位。在内需市场方面，受中国3G手机市场快速发展的影响，中国手机市场销量达到1.95亿，同比实现了21.2%的增长。受此影响，2010年中国手机芯片市场继续保持快速增长，销量和销售额增速分别达到16.6%和12.3%。在未来的发展中，中国手机芯片市场发展主要依靠手机终端向3G应用和智能化的升级，市场将继续保持发展态势，但增速将会进一步降低。

3G市场全面启动，拉动手机芯片市场增长

手机产量是影响芯片市场发展最为重要的因素，2010年中国手机产量突破10亿部，增长率继续保持两位数的增长。全球3G环境的逐渐成熟，中高端用户对手机需求改变，引发新一轮的手机升级的换机潮，2010年中国3G市场也实现爆发式的增长，市场销量从2009年的500万台增长至2010年的3900万台，这极大刺激了手机芯片市场的增长。另外，全球经济复苏，对手机消费需求的增加，亚洲、非洲、拉美等海外新兴市场潜力的加速释放，为中国手机产业提供巨大的中低端手机市场。因此，在手机终端产量增长的影响下，中国手机芯片市场也表现出稳步增长的发展态势。特别是在智能手机和3G手机比例增高的情况下，手机芯片的结构升级也进一步拉动了市场的增长。

图1 2006-2010年中国手机芯片市场规模及增长(按销售额)

存储芯片价格下降明显，多媒体芯片增长乏力

在应用结构中，基带芯片、多媒体应用芯片和存储芯片仍然是手机芯片市场的前三大应用领域，合计占据总市场超过60%的份额。其中基带芯片是手机系统中最为核心的芯片之一，由于集成度的不断提升和产品结构的不断升级，其平均价格并未出现明显下降;多媒体芯片市场的崛起依托手机多媒体功能的普及，但是经过几年的发展，像MP3、拍照等多媒体应用已经基本饱和，虽然有一些新兴应用也在迅速成长，但规模效益仍然不明显，同时随着基带芯片的性能提升，基带芯片已经可以满足基本的多媒体应用需求，在此趋势下，多媒体芯片市场比重下降明显;从手机容量上来看，单位手机存储容量得到了明显提升，但是在价格大幅下滑的影响下，其市场规模提升有限。除此之外，应用处理器、射频芯片和无线连接芯片市场在手机芯片的比重都有明显上升。

图 2010年中国手机芯片市场应用结构(按销售额)

本土芯片厂商崛起，冲击原有市场格局

从联发科在手机芯片市场发力开始，中国手机芯片市场格局已经发生了巨大变化，国外传统手机芯片企业经历严峻的考验，目前，活跃在中国手机芯片市场上的国外企业也只有Qualcomm、Infineon，而TI、STE、Broadcom虽然凭借几大手机厂商在中国生产有一定的出货量，但是显然已经不能与MTK、Qualcomm和Infineon同处第一阵营。与此不同的是，中国企业在通信芯片领域业发展突飞猛进，国产手机芯片异军突起：展讯调整策略，侵蚀MTK部分市场;RDA挺进PA供应商前三;格科微在Camera Seneor领域也逐渐成为主流;瑞芯微进军手机应用处理器;海思继续布局K3市场等，无不表现出中国本土芯片厂商在手机行业全线发力的态势，但是在手机产品升级、3G应用普及的背景下，芯片市场格局也在不断的变化，本土芯片企业要想在市场中占有稳固地位还需要一定的时间和企业自身不断的努力。

丰富应用拉动芯片性能持续升级

从2009年1月中国第三代移动通信牌照正式发放开始，中国3G商用已经经历了2年时间。在这两年中，中国3G用户数成长为4705万，3G终端销量也突破了接近4000万台。可以说，3G应用环境已经逐渐成熟，3G和网络相关应用对手机消费者来说已经并不陌生，从全球3G应用来看也是如此。手机性能的提升让消费者体验到新一代移动通信的乐趣，而丰富的应用也同时拉动了芯片性能的持续升级。日趋智能的应用让手机应用处理器的性能不断提升，大量连接网络的应用对手机基带芯片连接速度和无线芯片需求提出更高要求，视频播放和内容的日趋丰富促使屏幕更大，大型游戏和软件操作的革新催生了触摸屏的升级换代……。总之，作为智能终端来说，手机要想满足消费者日益增长的应用需求，从硬件性能方面还需要不断的提升。

多标准、多协议融合芯片具有一定的市场空间

目前，在移动通信业务中，已经有不少于25种标准投入商用，其中包括GSM、GPRS、EDGE、UMTS、CDMA2000、TD-SCDMA、WCDMA、HSDPA、IEEE802.11a/b/g/n、DECT、蓝牙、UWB、T-DMB、DVB-T、DVB-H以及其他标准。最终所有标准都将整合到未来移动通信技术(B3G)的保护之下，使手机能够在全世界范围及各种无线环境中工作。对一个移动用户来说，不可能拥有各种协议标准的手机，但是却应该享受到所有协议标准的服务。因此，所有的这些协议标准只有尽可能设计在手机芯片内，由手机芯片来完成不同协议标准下的系统之间的转换和数据处理。因此，在一个手机芯片里融合多个或者全部协议标准是未来移动通信的发展方向。

Wi-Fi在无线连接中逐渐占据主导地位

多媒体手机产量的增加，不仅带动了多媒体应用芯片市场，同时也推动了无线连接芯片市场的增长，一般情况下，带有拍照、音乐播放等功能手机为了实现数据共享都会带有一种或多种无线连接方式，智能手机中基本都带有无线连接功能。目前，由于蓝牙芯片成本的降低和蓝牙耳机的普及，同时与红外相比具有传播速度快、距离长的优点，蓝牙方式是手机无线链接中最主要的方式，蓝牙芯片在无线连接领域所占比重超过60%。Wi-Fi技术经过多年的发展已经相当成熟，在体积和功能上都具手机应用的条件，在中国政策开放的同时，Wi-Fi手机市场发展非常迅速。未来几年，随着无线接入点的增多和家庭无线局域网的普及，手机中内嵌Wi-Fi芯片必将成为未来发展趋势。

智能终端地位凸显，市场竞争日趋激烈

未来几年，随着三网融合的加快推进，智能终端将得到深化发展。而手机在拥有全球54.2亿、中国8.42亿的用户数的基础上，更拥有便携、移动等系列优点，是最为适合作为三网融合智能终端产品之一。而相关企业也看到了这一趋势，纷纷布局手机产业，特别是智能手机领域，更成为无论是芯片企业还是软件企业的重点发展的领域。其中作为全球最大的芯片企业，Intel通过收购Infineon无线部门、与Nokia合作开发MeeGo操作系统、发布 Medfield处理器架构等一系列举动，已经可以看出其进军移动领域的决心。图形处理领域的行业领袖NVIDIA也携Tegra进军移动领域，并已经与一些手机企业达成合作协议。因此，从未来发展来看，智能手机的发展将成为手机芯片市场发展的重点，行业竞争也将更加激烈。