2012半导体产业仅个位数成长
摘要： 2011年景气不如年初所预期，呈现虎头蛇尾走势，主要受到日本311地震、欧债问题及泰国洪灾等冲击。展望2012年，根据各家研究机构预测，半导体产业成长率皆为个位数，最乐观者为8%，较保守者约2.2%，亦有机构估计3.1%。整体而言，2012年半导体产业仍呈现正面成长格局。
2012年全球半导体产业仅个位数成长似乎已成业界共识，成长率分别从2~8%不等，虽然产业维持成长态势，但也将面临许多挑战，产业界需要更多合作创新。以封装业而言，矽品副总经理马光华便表示，已有不少跨产业合作的例子，包括封装业与太阳能合作，也有封装业跨足LED领域的情况。此外，他认为产业不会有独大的情况，存在2个以上的主要厂商才是正常。
2011年景气不如年初所预期，呈现虎头蛇尾走势，主要受到日本311地震、欧债问题及泰国洪灾等冲击。展望2012年，根据各家研究机构预测，半导体产业成长率皆为个位数，最乐观者为8%，较保守者约2.2%，亦有机构估计3.1%。整体而言，2012年半导体产业仍呈现正面成长格局。
矽品副总经理马光华应SEMI之邀进行演说时表示，2012年仍是充满挑战的一年，希望产业间或产业内能够有更多的合作。他说，有研究机构针对2012年台湾半导产业下修成长率，从衰退5.8%扩大为11.3%。前景不看好，此时台湾半导体产业之间更需要合作创新。
就封测产业而言，半导体厂Cypress和太阳能SunPower于11月宣布共同成立新公司Deca，将结合半导体和太阳能晶圆制造技术用于晶圆级封装产品。马光华说，上述合作方式!就是破坏性创新，一次制程可以生产的封装量增加，等于单位封装成本大幅下滑，倘若上述模式成功，则粗估封装成本可以下滑20~30%。
另外，马光华也提到矽品亦与LED业合作，惟他对于合作细节并未着墨太多。他认为，LED封装技术门槛不高，只要稍微高阶的封装技术用于LED，则对产业便能带来极大的助益。据了解，矽品早已跨足LED封装技术，主要锁定技术难度较高的多颗LED晶片封装领域，不同于亿光、晶电以单晶片为主的封装方式。
马光华说，产业不会有独大的现象，除非龙头厂实力太强，或是第2大厂技术太弱，否则最健康的情况就是有2个以上的主要厂商。通常景气炙热之际，购并案发生机率不高，只有当时机不好时，产业内才会发生整并的情况。
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