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据中国国防科技信息网报道，德国肖特电子封装业务部和德国卫星通信系统和设备制造商Tesat-Spacecom公司合作开发出满足宇航应用的密封管壳，并已从今年5月起用于欧空局(ESA)的微型地球观测卫星Proba-V。
困境，基本上是每个行业企业不可避免的阶段。我国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈，已落后于我国集成电路设计业快速发展的步伐，无法充分满足国内芯片代工市场的需求。芯片制造业、封装业的另一个迫切问题是如何转型升级。
据中研普华报道，中国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈，已落后于中国集成电路设计业快速发展的步伐，无法充分满足国内芯片代工市场的需求，目前产业最迫切的问题是如何转型升级。而东部沿海制造、封装企业在丧失地域优势的情况下，如果不能在技术和模式上转型升级，将很难在激烈的市场竞争中生存下来。
施颜祥此前曾经与台湾本土LED龙头厂亿光电子、晶元光电以及台达电子就如何补救台湾LED产业会谈过。2010年数据显示全球LED封装业韩国占24.1%，台湾为19.1%。台湾政府正在加紧提升当地企业竞争力。
近年来大陆对LED产业投资最为集中的是中游封装，由于地方政府补助MOCVD机采购成本的半数，因此各方人马纷纷投入。 就在政府持续补贴的情况下，封装业快速起家。由于组装入门门槛更低，依靠劳力密集就可以起家。虽然组装需要的技术水准低，不过目前仍有约40%的利润，自然吸引许多厂商投入。
近年来大陆对LED产业投资最为集中的是中游封装，由于地方政府补助MOCVD机采购成本的半数，因此各方人马纷纷投入。 就在政府持续补贴的情况下，封装业快速起家。
BLU制造商福华电子进军LED封装业
