摘要：  日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最全面的无线基础设施片上系统 (SoC)，该 SoC 综合采用一系列理想的处理元件，可充分满足超高容量小型蜂窝基站与宏基站的各种需求。TI 可扩展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量扩展特性，同时支持 3G 及 4G 覆盖，倍受无线运营商及用户的青睐。

关键字：  处理元件，  创新型器件，  控制器

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最全面的无线基础设施片上系统 (SoC)，该 SoC 综合采用一系列理想的处理元件，可充分满足超高容量小型蜂窝基站与宏基站的各种需求。TI 可扩展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量扩展特性，同时支持 3G 及 4G 覆盖，倍受无线运营商及用户的青睐。

Infonetics Research 移动基础设施及电信运营商市场首席分析师 Stéphane Téral 指出：“随着这款最新小型蜂窝基站 SoC 的推出，TI 再次向我们证明，他们确实紧密结合运营商需求，致力于提供出色的用户体验。TI TCI6636 具有卓越的性能、可扩展性和电源效率，无线基站开发人员将因此而受益匪浅。正如以前我所说，TI 基于其功能强大的 KeyStone 平台不断推出创新型器件，必将不断创造奇迹。”

为从小型蜂窝基站到宏基站的所有基站提供一款高性能解决方案

TI TCI6636 是业界首款采用 LTE Advanced (LTE-A) 技术的 SoC，支持 40 MHz 的 LTE 信号带宽，可为小型蜂窝基站带来一款理想的高性能解决方案，同时其独特之处在于它还可作为 WCDMA/LTE 宏基站控制器器件，能支持多领域宏基站。它可优化容量增强特性的实现，如更高的带宽、MIMO 天线配置和高级接收器以及 LTE 用户调度算法。TCI6636 还支持同步双模式，不仅可帮助运营商简化从 2G 到 3G甚至 4G 的升级工作，而且无需对每种标准采用专用设备，也无需进行现场物理升级，从而可降低资本支出与运营成本。

TCI6636 基于 TI 最新可扩展型 KeyStone II 多内核架构，并采用业界首批速度最快的四核 ARM Cortex -A15 RISC 处理器，为开发人员带来超过两倍的容量及超高性能的同时，功耗仅为传统 RISC 内核的一半。此外，该产品还采用 28nm 芯片工艺技术，集成 8 个 TI TMS320C66x 定点及浮点 DSP 内核，以及增强型数据包、安全与无线 AccelerationPacs 等一系列处理元件。上述这些处理组件与现场验证的层一、层二、层三和传输处理功能以及运维与控制处理功能完美结合在一起，可显著降低系统成本与功耗，从而开发出经济高效的绿色环保型基站。

努力打造超绿色环保宏基站

TCI6636 集成 ARM Cortex -A15 RISC 内核，并提供功能齐全的数据包与安全处理技术，相当于一个宏基站控制器，不仅能够支持多领域宏基站，而且还可取代昂贵而耗电的网络处理器。对目前使用 TI TMS320TCI6618 SoC 等基带处理器的网络运营而言，TCI6636 可作为配合协处理器的控制器。

通常夜间网络负载会降低，这时基带 SoC 不用的容量就会处于断电的“夜间模式”，而 TCI6636 则控制包括基带处理负载在内的整个负载。一旦进入夜间模式，TCI6636 会让宏基站功耗降至新低，并执行传统网络处理器的所有传输网络终端以及数据包和安全处理功能，以及所有运维功能。TCI6636 内置以太网、SRIO 和天线交换功能，能进一步降低系统级功耗和材料清单成本，从而为用户带来高性能，为运营商降低资本支出和运营成本。

TCI6636 与 TI 整个 KeyStone 多内核产品系列以及 TMS320C64x DSP 系列代码兼容，可确保 TI 客户此前所做的所有软件投资都能重复利用。这种高灵活性也使得基站制造商能够以更低成本和功耗在更短时间内开发出丰富的产品系列，而这正是同类竞争解决方案所难以企及的。

针对无线基础设施的模拟解决方案

TI 提供各种系列的互补型模拟组件，其中包括数据转换器、放大器、时钟、RF 以及电源管理等，可充分满足在 40 MHz LTE-A 以及超过 100 MHz 多标准多模式基站、微型及小型蜂窝基站以及微波回程应用中使用 TCI6636 及其它 SoC 的设计人员的需求。

供货情况

TCI6636 SoC 将于 2012 年下半年开始提供样片。

参加2012移动通信世界大会，访问 TI

在2012移动通信世界大会(MWC) 期间，可造访 8 号大厅 8A84 号展位，了解有关 TI 通信基础设施、模拟、无线以及 DLP 的最新新闻，观看基于 TI 技术的各种演示。更多详情，敬请访问：www.ti.com/mwc2012。

了解更多详情：

· 阅读 TI TCI6636 产品公告(http://www.ti.com/dsp-mc-6636-pr-mc1)及白皮书(http://www.ti.com/dsp-mc-6636-pr-mc2);

· 观看 TI TCI6636 产品视频(http://www.ti.com/dsp-mc-6636-pr-v2)和专家咨询(http://www.ti.com/dsp-mc-6636-pr-v1)系列短片;

· 通过 德州仪器在线技术支持社区与工程师及 TI 专家交流：www.deyisupport.com。

商标

所有商标均是其各自所有者的财产。

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关于德州仪器公司的 KeyStone 多内核架构

德州仪器 (TI) KeyStone 多内核架构是一款真正的多内核创新平台，可为开发人员提供一系列稳健的高性能、低功耗多内核器件。KeyStone 架构可实现具有革命性突破的高性能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列的开发基础。KeyStone 与其它多内核架构的不同之处在于：它能够为多内核器件中的每一个内核提供全面的处理功能。基于 KeyStone 的器件针对高性能市场进行了优化，可充分满足无线基站、任务关键型、测试与自动化、医疗影像以及高端计算等应用的需求。欲了解更多详情，敬请查阅：www.ti.com/multicore。

关于德州仪器公司

德州仪器 (TI) 半导体创新技术为未来世界开启无限可能。携手全球 90，000 家客户，TI 致力打造一个更智能、更安全、更环保、更健康以及更精彩的生活。TI 把构建美好未来的承诺付诸于日常言行的点滴，从高度负责地生产半导体产品，到关爱员工、回馈社会。这一切仅是 TI 实践承诺的开始。

TI 在纳斯达克证交所上市交易，交易代码为 TXN。

更多详情，敬请查阅 http://www.ti.com.cn。

TI 半导体产品信息中心免费热线电话：800-820-8682。

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