控制器(controller)是指按照预定顺序改变主电路或控制电路的接线和改变电路中电阻值来控制电动机的启动、调速、制动和反向的主令装置。由程序计数器、指令寄存器、指令译码器、时序产生器和操作控制器组成,它是发布命令的“决策机构”,即完成协调和指挥整个计算机系统的操作。 控制器分组合逻辑控制器和微程序控制器,两种控制器各有长处和短处。组合逻辑控制器设计麻烦,结构复杂,一旦设计完成,就不能再修改或扩充,但它的速度快。微程序控制器设计方便,结构简单,修改或扩充都方便,修改一条机器指令的功能,
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Ensemble E4/E6/E8 MCU和融合处理器搭载领先的边缘AI加速器——Arm Ethos-U85 NPU,集成ISP和宽内存总线,可高效实现图像采集与缓冲。在微控制器行业中,Alif率先在其领先的系统架构中采用针对Transformer网络的硬件加速,运行小型语言模型(SLM)仅需36毫瓦功耗。
本应用简报介绍TI GaN器件如何改进光伏充电控制器。与MOSFET相比,使用TI GaN器件可提高效率并减小PCB尺寸,而且不会增加BOM成本。
易冲半导体推出的CPSQ5462和CPSQ5464系列产品, 适用于ADB车灯应用,提供12通道或16通道的矩阵控制。
本文以TLD7002-16ES为例,提出了一种使用UART OVER CAN通讯接口来降本并且提升EMC性能的解决方案。
一家智能控制器公司,如果60亿旧业务还能跑出33%的增速,而8亿新业务却冲到48%,这份财报就值得多读两遍。
从BLDC电机驱动到GaN快充,再到48V热插拔保护方案,三大厂商近期集中推出多款高集成器件。针对终端系统对体积、效率与电压等级的多重需求,方案进一步向高度集成与平台化演进。
在本文中,我们将探讨德州仪器AM62D-Q1处理器和AM2754-Q1微控制器(MCU)等嵌入式器件的发展,以及将这些器件与其他先进的半导体结合使用来开发现代车辆中的数字放大器时最重要的设计注意事项。
为了帮助嵌入式系统设计人员,包括TI在内的半导体制造商正在开发功能丰富、体积更小的微控制器(MCU)和嵌入式处理器。
平台打底、模组成型、全球交付:元器件厂商如何跟上拓邦的新节奏?
英飞凌推出市场首款2000V分立式SiC二极管,以TO-247-2封装和.XT互联技术提升1500V系统效率;圣邦微电子发布新款电池充电控制器,具备功率监控和SMBus功能;先楫半导体则带来600MHz RISC-V双核MCU HPM6P81,拥有32路高分辨率PWM和4×16位ADC。