中国半导体行业展会
摘要： 日本西胁2012年10月18日电 /美通社/ -- 全球特种工艺晶圆代工的领导者 TowerJazz 今天宣布将于2012年10月23至25日在上海举办的中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)(B11展台)以及2012年12月6至7日在中国重庆举办的中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路创新发展高峰论坛 (IC CAD 2012)(2楼的 B5 & B6展台)上发表主题演讲并且参加展览。
日本西胁2012年10月18日电 /美通社/ -- 全球特种工艺晶圆代工的领导者 TowerJazz 今天宣布将于2012年10月23至25日在上海举办的中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)(B11展台)以及2012年12月6至7日在中国重庆举办的中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路创新发展高峰论坛 (IC CAD 2012)(2楼的 B5 & B6展台)上发表主题演讲并且参加展览。TowerJazz 出席中国这些具有影响力的半导体行业展会体现了其致力于继续满足该地区业务需求的郑重承诺。iSuppli 的数据显示，中国目前使用的集成电路 (IC) 数量占全球的42%，到2015年，这一数字预计将接近50%。
TowerJazz 的演讲将重点介绍其高级特种工艺的实用性，如前端模块 (FEM) 开发、旨在满足 BLDC 电机驱动器和工业 LED 照明环保标准的高度集成化700伏技术和具有用于能量采集、直流-直流转换器与 LED 背光的可升级的横向扩散金属氧化物半导体技术 (LDMOS) 的0.18微米 BCD 工艺，以及面向安全与汽车解决方案的高动态范围 (HDR) 像素的开发。TowerJazz 还将简要介绍其在提供业内最佳的设计支持工具方面做出的大量努力。
全球特种工艺晶圆代工的领导者TowerJazz将出席具有影响力的中国半导体行业展会，包括中国国际半导体博览会暨高峰论坛和2012年中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路创新发展高峰论坛，进一步体现对对中国集成电路市场的坚定承诺。
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