预测:今年半导体用硅出厂量维持去年同等水平
摘要: 据预测,今年半导体管座用硅出厂量将维持去年同等水平。
据预测,今年半导体管座用硅出厂量将维持去年同等水平。
国际半导体装备材料协会(SEMI)10月11日预测,今年全球半导体用硅出厂量将为89亿100万平方英寸(in²),同比去年出厂量(88亿1300万in²)增长了1%。
半导体管座核心材料——硅出厂量自2010年刷新了历史最高纪录后(91亿2100万平方英寸)去年呈现了小幅下降,预计今年也无望呈大幅增长。
SEMI社长表示,虽然经济不确定性不断增大,但今年上半年硅出厂量业绩状况优秀,年度出厂量将与去年保持同等水平,同时预计2013年与2014年出厂量将有所增加。
SEMI还预测,2013年半导体用硅出厂量将达94亿in²,2014年将达99亿6500万in²。
暂无评论