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英伟达GB300芯片的推出，将数据中心能耗问题推向了风口浪尖。面对AI服务器电源的挑战，英飞凌、纳微半导体、晶丰明源等企业纷纷加码布局，功率半导体领域将迎来新一轮技术竞赛。
2025两会期间，全国人大代表聂鹏举提出“将电机行业纳入国家制造业创新中心建设体系”。在全球功率半导体市场长期被英飞凌、安森美等海外巨头垄断的背景下，国产功率半导体能否借势政策东风突破高端封锁，真正重塑全球产业链格局？
智能家居浪潮下，美的、格力、海尔加速布局。中国半导体企业通过技术创新、生态整合和全球化布局，在全球智能家居市场中占据重要地位。
两会期间，“人工智能+”行动、以旧换新扩容、二手市场治理和适老化改造等政策提案的提出，为半导体元器件带来了哪些机遇?
Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组，实现输出功率翻倍；英飞凌带来首款P沟道器件，扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合；瑞能半导体上新WeenPACK-B系列，覆盖100kW场景。
车规级SiC模块产能再扩充，在全球半导体巨头纷纷布局SiC赛道的背景下，利普思凭啥敢竞争？
Microchip推出集成SiP/SoC的SAMA7D65系列微处理器;英飞凌带来采用新型硅封装的CoolGaN™ G3晶体管;辰达半导体发布40V N 沟道增强型MOSFET：MDD210N40P。
近一周，英飞凌、新唐科技、Vishay等半导体大厂发布新品，涵盖MOSFET、锂电池监控IC、高压电容器等多款产品。
近期，半导体头部大厂发布多款新品，其中瑞萨电子、圣邦微电子和思瑞浦推出的新品包括低功耗MCU、高精度电源监控芯片和48V、8通道智能低边驱动器阵列，产品应用于物联网设备、工业驱动控制等领域。
智启芯机遇·共筑新篇章，由华强电子网主办的“2025半导体产业发展趋势大会”将于4月11日，在深圳华侨城洲际大酒店召开。
