摘要：  横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球三大智能卡芯片供应商之一意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)率先推出整合先进计算性能和高速非接触接口的下一代双接口IC卡安全微控制器。

关键字：  安全微控制器，  意法半导体，  

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球三大智能卡芯片供应商之一意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)率先推出整合先进计算性能和高速非接触接口的下一代双接口IC卡安全微控制器。

意法半导体的新产品ST31系列是业界首款集成最新的ARM® SecurCore SC000处理器的IC卡微控制器，具有出色的计算性能和能效，支持接触式和非接触式卡读写操作，并支持MIFARE、MIFARE DESFire 和Calypso交通卡标准，提升了多应用智能卡的多功能性。由于非接触式接口是通过读卡器发出的射频能量为卡片电路供电，ST31的超低功耗架构有助于提升非接触式应用的通信速度和可靠性。

ARM处理器产品部战略与市场副总裁Noel Hurley表示：“意法半导体是获得ARM SecurCore硅技术授权的主要厂商，同时还是率先发布基于SC000处理器安全微控制器的半导体厂商。这款先进的处理器针对目前规模最大的智能卡应用，具有经过市场验证的SecurCore安全功能、低功耗、低占位面积，以及有助于降低开发成本且缩短研发周期的诸多架构功能。”

意法半导体安全微控制器产品部总经理Marie-France Florentin表示：“ST31系列巩固了意法半导体在数字安全市场的领先地位，扩大了公司双接口安全微控制器产品系列，支持银行和服务商部署安全便捷的非接触式智能卡解决方案。”

全球正在快速普及银行IC卡以及支付和交通多应用IC卡。欧洲已有超过90%的IC卡支付终端设备支持EMV(欧陆卡、万事达和维萨)芯片标准和PIN卡[1]。.最新的非接触式智能卡标准有望为客户带来更大的便利、更短的交易时间和更高的安全性。银行IC卡在欧洲以及加拿大、澳大利亚、日本、韩国等国家推出后，当地信用卡诈骗案显著降低。中国内地和香港预计在2015年前完成银行卡换代。

ST31系列芯片依仗以EMVCo和Common Criteria EAL5+/EAL6+安全证书为目标的高安全性架构，支持市场公认的加密算法，如DES、AES、RSA和ECC，同时采用硅效率很高的SecurCore SC000处理器。这款处理器内核基于ARM的v7-M先进微控制器架构，降低了各种安全技术的实现成本。在银行卡换代地区，如中国内地，IC卡成本是银行卡发行商的重要考虑因素，因此，低成本有助于加快此类地区的银行卡换代速度。此外，ST31微控制器还包括一款纯接触式单接口产品。

ST31系列的主要特性：

*ARM SecurCore SC000 处理器

*可选16 KB - 52 KB 片上 EEPROM存储器

*NESCRYPT 协处理器，用于运行公共密钥加密算法

*可选NESLIB认证加密软件库

*ISO 7816标准接触式卡片应用

*ISO 14443 A/B/B'非接触式协议，自动检测协议

*非接触式自动频率控制

*非接触式数据速率高达3.4 Mbit/s

*支持接触式/非接触式操作同步运行

*可选MIFARE 和 MIFARE DESFire认证软件库

*先进的90纳米非易失性存储器技术

ST31系列产品样品已上市，预计于2013年4月完成认证测试。新产品将提供52、34、22或16KB的EEPROM存储器、单接口或双接口，以晶圆和嵌入式模块两种形式。产品详情及价格，请咨询当地意法半导体销售处。