PCB未来设计将趋向高速、高密度发展
摘要： 科通集团日前在北京、上海、深圳召开Cadence Allegro 16.6技术研讨会，与工程师分享Cadence Allegro 16.6的最新功能特点。科通集团表示，将以本地化的优质服务，把Cadence Allegro 16.6的优势与本土需求结合，让工程师深入了解Cadence Allegro 16.6给设计带来的优化。
科通集团日前在北京、上海、深圳召开Cadence Allegro 16.6技术研讨会，与工程师分享Cadence Allegro 16.6的最新功能特点。科通集团表示，将以本地化的优质服务，把Cadence Allegro 16.6的优势与本土需求结合，让工程师深入了解Cadence Allegro 16.6给设计带来的优化。
科通Cadence产品经理王其平认为，PCB的三个设计趋势是：小型化，功能越来越多；高速化；工具的智能化。在高速、高密度PCB设计方面，Cadence提供了很好的解决方案来优化电路板布局。以多层PCB设计为例，Cadence的工具可以通过优化布局来减少设计层数，节省成本。“用其他工具需要8层完成的设计，用Cadence工具可能仅需4层就能实现。”
随着未来的设计趋势将向高速、高密度发展，仿真功能变得非常重要。因此，Cadence收购了信号与电源完整性技术供应商Sigrity，从而进一步加强了仿真的能力。Sigrity提供了丰富的千兆比特信号与电源网络分析技术，包括面向系统、PCB和IC封装设计的独特的考虑电源影响的信号完整性分析功能。Sigrity分析技术与Cadence Allegro和OrCAD设计工具的组合将会提供全面的前端到后端的综合流程，帮助系统和半导体公司提供高性能设备，应用千兆比特接口协议，例如DDR和PCI Express。
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