高通2012年芯片出货创新高 2013年面临大挑战
摘要： 据Digitimes Research分析称，高通(Qualcomm)2012年芯片出货创新高，全财年出货量达5.9亿颗，较2011年增长近20%。虽然在大陆市场被联发科压制，但在整体市场经营方面仍属成功。其于2013年CES推出多项技术概念，但多半仍是2012年CES即已揭露的技术架构延伸。
据Digitimes Research分析称，高通(Qualcomm)2012年芯片出货创新高，全财年出货量达5.9亿颗，较2011年增长近20%。虽然在大陆市场被联发科压制，但在整体市场经营方面仍属成功。其于2013年CES推出多项技术概念，但多半仍是2012年CES即已揭露的技术架构延伸。
DigitimesResearch指出，高通新芯片在技术特性上改进幅度不大，此次其产品更面临了2大对手。
*NVIDIA的Tegra4主打GPU与GPGPU能力，高通此应用领域仍不成熟。
*三星则除原本的双核与4核Cortex-A15产品规划，更推出基于完整的4大核4小核ARMbig.LITTLE架构，亦加入了高通原本强调的异步核心控制能力。
*Cortex-A15核心效能高于Krait核心，加上联发科等低价平台进逼，高通产品布局在2013年将难延续2012年强势地位。
*NVIDIA与三星在LTE方面都有自己的基频方案，高通仅能强调集成性。
*然集成性对高阶芯片并非绝对必要条件。
DigitimesResearch还指出，高通在低阶市场方面也面临巨大的挑战，主要是必须面对来自中国大陆与台湾地区厂商的挑战。
*大陆芯片市场2013年增长空间将不如2012年，来自对手的竞争将更为激烈。
*联发科的价格破坏战略继续往上发展，且打入国际品牌，高通必须进一步降价因应。
*展讯在大陆市场主打超低价平台，亦对高通的QRD战略产生不利影响。
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