摘要：  KLA-Tencor 公司今天宣布，为芯片制造商推出一款新的电子束检测系统—— eS805TM。此系统得益于 KLA-Tencor 二十余年的电子束检测开发与生产专业经验，对于非常细小的瑕疵以及造成集成电路问题的缺陷(例如断路、短路或可靠性问题)，具有超强的检测能力。这些能力让 eS805 成为晶圆厂整体晶圆缺陷控制程序中与光学晶圆检测系统的有益补充与辅助手段。

关键字：  电子束检测，  集成电路，  自动对焦系统

KLA-Tencor 公司电子束技术事业群副总裁兼总经理 Cecelia Campochiaro 博士表示：“电子束检测凭借其超凡的分辨率、材料对比灵敏度和侦测隐藏电气缺陷的能力，能够在集成电路开发与生产中提供独具特色的价值。eS805 可用于侦测只有通过电子束检测才能发现的缺陷，也能够为晶圆厂的光学检测系统提供补充信息，以期提高光学检测仪快速捕捉关键缺陷的能力。”

KLA-Tencor 公司晶圆检测集团与全球运营执行副总裁 Mike Kirk 博士补充道：“随着我们的客户逐渐接近个位数纳米设计规则，他们将需要针对关键缺陷有着前所未有的灵敏度，同时抽取足够数量的晶圆以捕捉缺陷偏移。我们相信光学检测仍将继续被作为主要的缺陷检测手段;它的速度对于覆盖足够范围的晶圆是必不可少的。

并且，我们的工程师已经提出一些值得佩服的提高光学灵敏度的设计理念，以满足我们客户的预期要求。根据需要，电子束检测将继续配合光学检测，同时我们将继续在速度、应用范围和新方法方面创新我们的电子束系列产品。新型 eS805 代表了 KLA-Tencor 在不断发展电子束/光学缺陷检测解决方案方面所取得的重大进步，为我们业界领先的光学缺陷检测/电子束检测系列产品增添了宝贵的一员。”

新型 eS805 的卓越性能具有下述优势：

新型图像计算机、新型自动对焦子系统以及比市场上其他系统更高的电子束电流密度，能够在相对大面积的晶圆上以“电压对比”(“VC”) 模式侦测隐藏的电气缺陷;

其体系设计可以从隐藏在诸如 FinFET 和 3D flash 等大高宽比 (HAR) 结构底部的缺陷中引出明显信号;

以及与新型图像计算机及自动对焦系统相配合的高级算法，有效捕捉诸如逻辑单元区域等非周期结构内微小缺陷;

eS805 可以从以前的任何 eS3x 或 eS8xx 系列电子束检测系统升级，这样有助于保护工厂的资本投资。

新型 eS805 电子束检测系统已经向领先的逻辑电路与内存芯片制造商出货，用于升级现有电子束检测系统，或者满足先进的开发与生产线上的额外检测能力之需。为了保持高性能和高产能，eS805 检测设备由 KLA-Tencor 的全球综合服务网络提供支持。