GF与TI合竞标报赢得力晶300毫米晶圆厂
2013-01-31 16:06:08
来源：大比特半导体器件网
摘要： 据业内人士透露，GlobalFoundries和德州仪器(IT)已经击败了台湾内存芯片供应商，获得购买力晶科技的P3 300毫米(12英寸)晶圆厂的权利。
据业内人士透露，GlobalFoundries和德州仪器(IT)已经击败了台湾内存芯片供应商，获得购买力晶科技的P3 300毫米(12英寸)晶圆厂的权利。
据业内人士透露，作为抵押物品，目前银行财团拥有该晶圆厂，而GlobalFoundries和TI联合竞标报价高于台湾内存供应商联盟的投标报价，因此，银行财团拒绝台湾内存供应商联盟的投标。
消息人士表示，该联盟之前和银行财团进行了接触，其中包括晶豪科技(ESMT)，钰创科技，华邦电子公司，它们投标力晶12英寸晶圆厂，以确保内存产能。
银行财团最终决定出售力晶12寸晶圆厂大部分设备给GlobalFoundries和TI，这将有利于DRAM产业健康发展，因为这2个买家不会利用晶圆厂生产DRAM芯片。
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