摘要：  早在一年多前，日本大厂富士通(Fujitsu)与松下(Panasonic)以及瑞萨就传出有意合并彼此的半导体业务部门；其中瑞萨因为透过75%的股权交换取得19亿美元资金，因此不再参与以上讨论。

关键字：  芯片业务，  松下，  富士通，  半导体

早在一年多前，日本大厂富士通(Fujitsu)与松下(Panasonic)以及瑞萨就传出有意合并彼此的半导体业务部门；其中瑞萨因为透过75%的股权交换取得19亿美元资金，因此不再参与以上讨论。

近日，富士通和松下已经正式宣布，双方原则上同意了将各自系统芯片业务合并为一家独立无晶圆厂芯片公司的计划；日本开发银行(TheDevelopmentBankofJapan)已经被要求为上述计划提供投资与融资的协助，富士通与松下并表示，两家公司正在针对最终协议以及新公司的成立时间点进行讨论。

富士通分享半导体业务组织重整计划与新策略方向

富士通与松下合并旗下系统芯片业务的举动在业界早有传言，而由于未来成立的新公司会是无晶圆厂经营模式，恐怕两家母公司部分业务的出售以及裁员将无法避免。根据富士通与松下说法，尚未命名的新公司将会独立运作，专注于提供高性能运算芯片，锁定包括服务器、高速网络、视觉处理、影像辨识，或是移动、低功耗无线连结等应用。

在此同时，富士通也宣布了大幅度的半导体业务重整计划，可能包括许多业务部门的出售，以及恐怕有2，000名员工面临丢饭碗危机。富士通最新一季财报显示，该公司当季净损达790亿日圆(约9亿美元)，合并净销售额则为1兆482亿日圆(约120亿美元)。

在2012年9月就有传言指出富士通打算摆脱半导体业务，而最新的进展是该公司已经正式宣布将与松下合并系统芯片业务部门、成立无晶圆厂芯片公司;至于富士通其它半导体业务将何去何从，就需要拟定策略性的解决方案。

例如富士通的微控制器与模拟组件业务未来命运就无法确定，该公司仅表示正以“各种可能性”来看待该业务;这种说法意味着有可能继续投资，也可能寻求出售或是完全放弃。但富士通仅表示，该公司的目标是为客户提供稳定的货源，并继续发展该业务。

富士通也表示打算出售该公司位于日本三重的12寸晶圆厂，并特别提及台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)是潜在买主;但事实上，台积电在2012年才拒绝了一桩来自瑞萨电子(RenesasElectronics)的晶圆厂出售提议。而富士通最近也宣布将其半导体封测生产线转手给另一家公司J-Devices。

在系统芯片部门与松下整合，以及出售12寸晶圆厂之后，富士通半导体业务就只剩下位于日本会津若松(Aizu-Wakamatus)的一座8寸、一座6寸晶圆厂，以及属于子公司FSET(FujitsuSemiconductorTechnology)的8寸晶圆生产线。富士通表示，将“合理化”改善上述这几座工厂的产能利用率;而该公司也表示，其半导体业务组织重整将影响约2，000员工职位。