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作为专业从事安全芯片开发的集成电路设计企业，华大电子致力于智能卡芯片、安全SE芯片和安全MCU芯片及应用解决方案开发，累计出货量已突破200亿颗。其中，安全MCU芯片业务板块重点布局了L0超低功耗系列、F0触控系列和M0电机系列。
三安3季报符合预期，业绩增速显著提升。公司芯片业务继续增长且盈利提高，布局LED应用、光伏电站、功率半导体打开更大空间，未来将打造成基于半导体技术的节能产业巨擘。
有资料指出，3G带来的惊人颠覆效应不但扰乱了先前的市场份额排名，而且似乎完全摧毁了先前的顶级供应商德州仪器、摩托罗拉/飞思卡尔和飞利浦/恩智浦半导体以及意法爱立信的手机芯片业务。
无线Modem景况不佳的日本芯片供应商瑞萨电子(Renesas Electronics)已在6月底正式宣布，将终止其无线调制解调器芯片业务(即目前由Renesas Mobile管辖的业务)。
这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨大鼓舞——嵌入式APU成果正在快速转化为业务优势。然而更重要的是，这意味着由嵌入式芯片业务开启的一场AMD转型大戏也正式上演。
Nvidia对旗下Tegra移动芯片业务的市场表现寄予厚望，但今年最终可能会失望而归。黄仁勋称，虽然Tegra业务增长“非常迅猛”，但今年“将大体持平”，这是因为，为了令其LTE功能趋于完备，Nvidia已决定将Tegra 4芯片发布时间推迟一个季度。
据国外媒体报道，日本芯片厂商瑞萨科技(Renesas Electronics)周二表示，该公司将于2013财年决定是否出售亏损的移动芯片业务。
近期，日本半导体企业整合动作频频。瑞萨出售3家工厂，运营结构进一步优化。村田制作收购NEC及NEC的全资子公司的磁阻传感器业务。富士通将与松下合并芯片业务，芯片制造则由台积电代工。
早在一年多前，日本大厂富士通(Fujitsu)与松下(Panasonic)以及瑞萨就传出有意合并彼此的半导体业务部门；其中瑞萨因为透过75%的股权交换取得19亿美元资金，因此不再参与以上讨论。
意法半导体(ST)全球导航卫星系统(GNSS)芯片明年将进军消费性电子(CE)应用。在今年第三季退出ST-Ericsson的经营后，意法半导体GNSS芯片业务範畴将不再受于汽车应用领域;因此该公司已预计于明年初量产可应用于智能手机、平板电脑和智能手表的第三代GNSS芯片--TeseoⅢ，抢攻消费性电子市场。
