摘要：  美信未来在汽车电子领域的发展将注重更清洁、更智能、高互联的车载系统。因应更加安全、环保、更具便利性的未来智能汽车发展大势，更清洁、更智能、高互联整合设计势在必行。为顺应模拟整合发展趋势，美信2012年9月对内部组织架构进行了调整，并以新品牌名称Maxim Integrated重新出发，挟尺寸、功耗、性能、设计便利性、可靠性、安全性和成本诸多整合模拟IC设计优势，构建更加清洁智能互联的车载系统。

关键字：  汽车电子，芯片，电缆

美信未来在汽车电子领域的发展将注重更清洁、更智能、高互联的车载系统。因应更加安全、环保、更具便利性的未来智能汽车发展大势，更清洁、更智能、高互联整合设计势在必行。为顺应模拟整合发展趋势，美信2012年9月对内部组织架构进行了调整，并以新品牌名称Maxim Integrated重新出发，挟尺寸、功耗、性能、设计便利性、可靠性、安全性和成本诸多整合模拟IC设计优势，构建更加清洁智能互联的车载系统。

打造未来车载系统——更清洁、更智能、高互联

美信中国区总经理董晔炜表示，更清洁、更智能、高互联，是未来汽车电子发展的三大趋势。美信一直以来非常有特色的是产品设计非常灵巧、非常智能(Smart)。达到预期的性能或独特的特性并非易事，而这正是美信的优势所在，这些优势正成为美信未来汽车电子战略的核心。

董晔炜指出，随着环境越来越智能化、小型化，人们对环境的保护备受关注。实际上，无论在分立器件、功能模块，还是IP、系统方案，美信都走在了模拟集成整合的前沿。

消费者在购买汽车时最关注的因素是安全，鉴于此，先进的安全装备是前装厂商在驾驶辅助产业内的必争之地。先进的安全装备也一直都是汽车厂商的竞争核心。近年来，一些欧洲汽车大品牌开始加入角逐，从其不断亮出的新品中，可以发现安全性能的卖点有所加大。常见的汽车驾驶安全辅助系统，包括防追尾和碰撞的安全预警系统、泊车辅助系统、盲区可视体系以及刹车辅助系统等等。美信的高集成度方案满足了汽车电子客户更为广泛的设计及应用需求。

美信中国区应用工程师总监李勇军表示，辅助驾驶已然成为汽车发展重要趋势。值得注意的是，通过低成本电缆无压缩地发送兆像素级数据，同时具有可靠的EMC性能(省去图像压缩环节，确保更高的图像质量)，这将给汽车设备商及应用工程师的设计带来极大挑战。MAX9271/MAX9272 SERDES芯片组即便在恶劣的工作环境中仍可满足上述严苛要求。此外，美信汽车辅助驾驶方案优势在于，一、支持低成本小型摄像头(无需压缩处理、存储器及微处理器)，在降低了设计成本的同时提高了系统稳定性;二、低功耗摄像头消除了发热对图像传感器性能的负面影响;三、更低的电缆成本——同轴电缆具有更好的EMC性能，采用同轴电缆供电时可提供更佳方案。同时，在长达25米的电缆长度下保证优异的性能，支持多种卡车模块(理想长度为40米)。

美信新战略符合汽车电子发展趋势诉求

美信电源片上系统(SoC)比竞争者省却48%的空间，却能提供更高的产品效能

未来 美信会在芯片当中整合更多的功能，在有限的空间内提供更完整的解决方案。以美信电源片上系统(SoC)为例，它比竞争者省却48%的空间，却能提供更高的产品效能，符合未来汽车电子发展三大发展趋势诉求。

以往美信投入大部分的研发资源在开发单一功能的芯片及系统解决方案上，随着高整合模拟方案的时机已趋成熟，未来将全力扩大高整合方案发展，并以弹性的生产方式，抢攻移动、汽车、工业、医疗等市场。

(美信汽车电子方案主要集中在电池、信息娱乐系统、智能钥匙、传感器等业务上，市场规模达到45亿美元)

据董晔炜透露，美信汽车电子方案主要集中在电池、信息娱乐系统、智能钥匙、传感器等业务上，2012年市场规模达到45亿美元。而在美信全球半导体市场份额构成中，中国的出货量占了40%以上。相信随着未来中国汽车电子市场的进一步放量，美信将因此直接受益。