摘要：  PA作为手机射频前端电路中的关键器件，随着4G时代的到来，单个手机内的PA数量需求将会增加，同时也要解决日益增加的LTE频段和射频复杂性所带来的技术难题，并满足客户的小型化和成本需求。

关键字：  手机，芯片，元器件

从2012年开始，大家可以看到，手机终端市场有几个趋势特别明显：一是，智能机需求爆发，加速功能机转智能机进程;二是，手机配置升级换代特别频繁，装备竞争愈演愈烈;三是，手机周边开始丰富，从配件到应用已经形成比较完善的产业链;四是，TD市场开始起量，4G LTE也比想象中来得快，在2011年用3G上网都觉得是很新鲜的事，今年4G部署已开始提速。

对手机组件供应商而言，这些趋势都可看做商机，3G/4G智能终端以及入门级智能终端的爆发式需求将会给整个手机芯片以及周边元器件市场带来快速增长。PA作为手机射频前端电路中的关键器件，随着4G时代的到来，单个手机内的PA数量需求将会增加，同时也要解决日益增加的LTE频段和射频复杂性所带来的技术难题，并满足客户的小型化和成本需求。

TD市场开始放量，PA厂商顺应需求

从2009年发放3G牌照以来，尽管移动一直在TD-SCDMA市场不断加大投资力度，但市场份额始终不及WCDMA，坚持多年，终于在今年上半年有所起色，开始大规模上量。在2012年的中移动终端产业链大会，中移动副总经理李跃预计2013年TD终端销量将达1亿部，其中80%为智能终端，其中公开渠道将占50%，裸机销售将超过4，000万部。在随后举行的高通合作伙伴峰会上，中移动高管又将销售预计上调到了1.2亿，而业内人士则认为这个数值在今年只高不低。

同时，中国移动在今年 3月中旬宣布了一项庞大的投资计划： 今年针对TD-LTE市场投入417亿元人民币。这一消息的发布，也预示着中国TD-LTE开始提速。PA厂商纷纷加紧开发针对中国TD-LTE终端的多频多模PA产品。

RFMD市场总监Frank Stewart

“全球过渡到LTE的速度比许多分析师预期的都要快。”TriQuint亚太区营销传播经理林伟琪表示：“中国市场在TD-SCDMA、WCDMA和TD-LTE三大市场的需求都会有显著成长，尤其是临近中国4G牌照发放， TD-LTE市场格外引人关注，预计今明两年将迎来TD-LTE终端多样化、规模化发展的黄金期，覆盖高中低端的TD-LTE手机将陆续进入市场。TriQuint已经将TD-LTE划入重点， 日前针对3G/4G智能手机市场已推出高效率多频多模功率放大器(MMPA)产品。”

另一家全球知名的射频方案供应商RFMD也认为2013将会是令众多厂商特别兴奋的一年，将是入门级智能手机以及高端智能手机强劲增长的一年。RFMD市场总监Frank Stewart表示：“随着3G和LTE网络的不断部署，显然对射频供应商在尺寸及性能上的创新提出了更高的要求。为应对4G射频前端的设计挑战，实现在一个设备上同时支持2G、3G和4G LTE，我们将推出多款MMMB(多模多频) PA和SDM(开关双工模块)产品，为客户提供支持FD-LTE， TD-LTE， TD-SCDMA， HSPA+， CMDA EV-DO， GSM/EDGE等所有频段的产品。”