无线充电芯片的发展趋势
2013-05-06 13:53:52
来源：网络
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摘要： 先有鸡，或是先有蛋?这个问题或许困扰生物界已久了。然而同样的，在无线充电市场也发生了类似的情况。也就是先有手机、再有设备，或是先有设备、再有手机?
事实上，正因为无线充电的重要性日增，手机业者与设备业者目前均同步快速投入发展相关产品，未来在市场上，将看到手机与充电设备均能同步搭配上市的情况。
IDT副总裁暨类比与电源部门总经理Arman Naghavi指出，无线充电的潜在应用领域非常广泛，从手机、无线话机、游戏机、到厨房、车库、飞机与办公室等，均可以採用这种便利的充电设备。就以手机来说，就有无穷的商机存在，因为全球智慧手机的使用者不断增加，而只要有使用手机，就会是无线充电的客群。未来透过手机内建无线充电模组，或者利用具备无线充电功能的外接保护盒，都可以直接让手机进行充电，十分便利。
面对无线充电标準分歧的问题，Arman Naghavi认为，推出多模晶片将是最好的解决方案。儘管目前市场上有超过九成的无线充电产品採用的是WPC的Qi标準，然而这并不代表其他一成的产品就将被边缘化。目前无线充电市场正慢慢起飞，未来发展如何难下定论，且各标準背后均有重量级厂商的支持，因此未来谁能出线，没人能说个準。也正因如此，透过多模晶片来支援不同标準，毕其功于一役，是最有效率的解决方案。
Arman Naghavi说，无线充电晶片多模化是重要发展趋势，各家厂商儘管因为商场竞争而保密到家，在产品未正式发表前，均未明确透露相关的发展细节，然而私底下却积极朝向多模晶片而努力。目前市面上唯一推出第一颗无线充电双模晶片的IDT，未来也将朝向更多模整合的方向迈进。
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