摘要：  中国的IC也与国际水平是否存在无法超越的技术鸿沟，存在的差距有多大，是否可以弥补，如何弥补?这是当前IC业界的一个人们话题。

关键字：  IC，设计，封装，EDA

中国的IC也与国际水平是否存在无法超越的技术鸿沟，存在的差距有多大，是否可以弥补，如何弥补?这是当前IC业界的一个人们话题。

不存在技术鸿沟

根据2012年海关统计数据，我国集成电路进口数量为2418.2亿片，同比增长12.9%;进口金额1920.6亿美元，同比增长 12.8%，与2012年我国原油的进口金额(2206.66亿美元)大体相当。从进口替代的角度来看，我国集成电路产业的弱势格局似乎并未得到有效改善，这已成为笼罩在中国IC从业者心头的最大尴尬。至于中国IC业与国外是是否真的存在技术鸿沟?下文将细细分析。

首先是IC设计环节。随着近年来移动智能终端兴起，我国成为全球最大的智能终端市场和制造基地，已经极大地促进了国内SoC芯片企业技术的快速进步，并出现了一批本土IC设计公司。中国IC设计企业发挥贴近用户与快速抢市的优势，形成了一套以客户为导向，集中产品开发资源于先锋产品之上，快速推出产品方案的战术。面对国际大厂的激烈竞争，中国IC设计企业仍然能发挥主场优势，获取市场份额，保持成长。展讯、全智、瑞芯微电子等已在移动智能终端的低端市场站稳脚跟。之所以能够取得这些成绩，根本原因是相关电子产品的生产主要在中国完成，这就使得在国内进行相关AP的设计更具优势。

其次是制造环节。国际先进工艺已经达到2xnm层级，正向着1xnm层级演进。而中国目前实现量产的工艺技术仍是 40nm。然而，我国也有一些可以与国际企业竞争的大企业，如中芯国际。2000年中芯国际和宏力的奠基是中国民间资本进入半导体制造行业的开始。经过十余年的发展，其间不免坎坷，但是目前中芯国际已经形成自身工艺的研发能力，可以追赶世界先进工艺。

再次是测试环节。其次在测试环节。本土封装测试企业在近年迅速崛起，逐渐从DIP、QFP等中低端领域向SOP、BGA等高端封装形式延伸，新一代的堆叠式(3D)封装技术也已开始应用于产品生产。国内的长电、南通富士通等企业的水平已经接近世界先进水平，能够满足国际、国内市场的大部分需求。在这个领域，中国企业毫无悬念可以达到世界先进水平。

最后是设备和材料领域。过去10年里，中国企业也有所布局，包括刻蚀机、清洗设备、扩散炉以及光刻机等，但是这些设备只是初步达到可商用水平，多数尚未真正进入市场。不过，设备和材料公司的客户是制造商，随着中国制造企业的走强，未来也将逐渐扭转设备材料领域的弱势格局。

可见在这些领域，中国IC业并不存在鸿沟，而是积极发展、迎头赶上，甚至在很多领域只要是中国企业进入并逐渐站稳脚跟，国外企业就会纷纷退出。比如在移动通信市场，展讯占据了大部分移动处理器低端市场后，国际企业主要在高端市场争夺。

如何做强

未来，中国IC业要想取得良性发展，缩小与国际水平的差距，几条措施十分关键：

一是对于IC设计、封装等产业来说，国家应当调控市场，提供良好的市场环境，优胜劣汰，公平竞争。

二是通过“863”等重大专项，以项目的方式支持由龙头企业牵头的研发，扶大扶强龙头企业。

三是对于先进产能的扩充，应当通过国家资金给予支持。最重要的两个方向就是逻辑先进工艺和存储器。

未来的集成电路产业生态将发生一系列的变化：

第一，商业模式将发生根本改变。由于集成电路位于电子产品价值链的最上游，其价值需要依赖于电子整机和系统应用才能得到体现。过长的价值链将难以保证集成电路产品价值维持在较高水平。

第二，软件必不可少。传统的软硬件划分准则不再有效，架构设计的内容将包括芯片和芯片软件，软件将从被动跟随芯片升级，发展到主动引导芯片的产品定义。

第三，EDA厂商将成为伙伴。高额的研发成本将要求EDA厂商更多地为设计公司提供定制服务。一对一的“贴身服务”将成为EDA厂商不得不面对的挑战。而中国的IC从业企业必须从这些纷繁复杂的产业环境中，把握发展脉络，去芜存菁，化繁为简，提炼出适合自身的发展模式，满足新的市场需求，才能做大做强。

总的来说我国的IC产业国际水平并不存在技术鸿沟。终端应用环节的壮大给IC业带来了难得的发展机遇。目前，全球只有美国和中国拥有这样特殊的有利环境，应该好好把握。国家应当再度出手，大国大产业，需要大举措。一方面，对于相对强势的设计、封测环节，应当在完善产业生态环境、优化产业链的同时，通过市场化的手段，引导产业链合作，促使系统公司、消费电子公司给本土公司更多机会。