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CAPZero产品系列可在无需增加设计复杂性的前提下，为工业和消费类市场应用提供更多可用待机功率并降低空载功耗
德州仪器(TI)全栈嵌入式边缘AI方案以分层布局、软硬协同为核心，基于MCU+NPU架构及TinyEngine™ NPU解耦设计，从硬件加速器、安全架构到软件开发生态，端到端加速AI规模化落地。
器件和电路设计是设备最后的落脚点。德州仪器开展两场研讨会，探讨功率器件、GaN功率器件相关问题，现场干货多多，欢迎更多工程师前来参加！
本技术文章重点介绍电池系统设计人员目前面临的一些挑战，以及EIS如何帮助实现更可靠且寿命更长的电池设计。
2026年8月13日，“第八届800V超充与三代半技术研讨会”将于苏州举行。800V峰会聚焦800V高压平台下SiC应用、EMI抑制、无源器件绝缘及供应链协同等核心挑战，汇聚产学研专家，分享可落地的参考设计与解决方案。
极海正式发布200V 三相双N沟道电机栅极驱动器——GHD3450，内置自举二极管，助力小型化电机驱动系统设计。
新款分析仪助力工程师通过更快的测量速度捕捉更多信号特性，减少返工并加速无线设计与验证
线控制动正迅速成为软件定义汽车的基础底盘技术。尽管汽车行业的大量设计工作聚焦于计算平台集中化，但车辆制动这一物理动作仍发生在车轮端。
国内功率半导体整合加速，半导体企业银河微电拟全资收购恒泰柯半导体，补强中高压超级结MOSFET技术，从低压厂商向全电压功率器件跃迁。此举折射行业从单点突破转向整合替代，中高压赛道国产替代空间明确，设计制造协同将成半导体企业竞争关键。
前TI资深工程师John Teel，梳理了9款新产品设计中需谨慎选用的电源选型稳压芯片，结合其核心观点与量产实战场景，整理出这份“2026电源选型避坑指南”。
