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TE联合唯样举办照明连接器主题沙龙，聚焦照明系统架构变化与连接方案演进，推动上下游协同设计与标准化落地。
在AI服务器电源走向高压大功率之际，东芝围绕SiC、GaN到低压MOSFET三大产品线，通过结构与封装优化，降低导阻、抑制漂移与热设计等三大领域的的创新，建立场景适配能力。
与不连续导通模式(DCM)运行相比，CCM运行的特点是具有更低的峰值开关电流、更低的输入和输出电容、更低的EMI以及更窄的工作占空比范围。
本期，为大家带来的是《借助PSFB转换器中的有源钳位实现高转换器效率》，我们将深入探讨有源（而不是无源）缓冲器及其相关控制。
从高速风筒到往复式剃须刀，徕芬首次跨界能做到什么程度?从主控芯片到电机驱动，从传感交互到电池保护，其电路设计体现了怎样的控制能力与系统集成思路?
日前，集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 纳斯达克代码:AOSL）推出采用DFN3.3x3.3源极朝下（Source Down）封装技术的AONK40202 25V MOSFET。
USB作为工业系统中用于人机交互、诊断、固件下载、外设连接和数据记录的接口正变得越来越流行。
高密度电源模块与48V供电网络赋能中端车型，解锁豪华车功能
封装密度提高后，车灯模组在热管理、信号控制与芯片适配方面问题频发。本届论坛聚焦结构级技术难题，探讨系统设计如何应对工程挑战。
从消费电子的能效升级到车载场景的功率革命，本土厂商正凭借高集成度设计、高效能架构与车规级可靠性，在细分领域逐步实现从 “跟跑” 到 “领跑” 的跨越。
