台封测9月业绩平稳
时序进入第3季底，观察目前主要$封测台厂9月业绩，较8月呈现持平稳健走势;第3季业绩增幅大约在个位数百分比，较第2季温和向上。
封测大厂日月光9月IC封装测试及材料业绩可较8月温和向上，成长幅度约3%，单月业绩有机会逼近新台币130亿元;从产品线来看，通讯类封测产品出货持续成长，消费电子类封测产品出货持稳。
日月光第3季IC封装测试及材料营收季增幅度，可望符合公司原先预期，较第2季成长1%到5%。
矽品9月业绩有机会延续8月相对高档水准，可望持续站上60亿元，第3季业绩增幅约5%到7%，有机会超越2007年第3季高点，创历史单季新高。
记忆体封测厂力成9月逻辑IC和NAND型快闪记忆体(NANDFlash)封测量出货持稳，9月业绩可接近8月水准;第3季业绩有机会在94亿元到95亿元区间，较第2季持平或微增。
IC晶圆和成品测试厂京元电9月业绩可延续8月表现，手机通讯晶片和面板驱动IC测试量持稳;第3季业绩季增幅度约在个位数百分比，呈现温和成长走势。
封测大厂南茂驱动$IC封测出货，可望继续劲扬到第4季。大尺寸面板和智慧型手机应用驱动IC封测量稳定，预估南茂第3季业绩成长幅度大约在5%到7%左右。
IC晶圆测试厂欣铨9月业绩可与8月持平，射频和无线通讯晶片、记忆体控制器、逻辑晶片和混合讯号晶片测试量稳健。欣铨第3季业绩可落在13亿元到14亿元，季增幅度有机会达两位数百分比。
晶圆测试厂台星科9月业绩也可与8月持平，主要晶圆代工客户和母公司星科金朋(STATS-ChipPAC)测试量持稳;台星科第3季可延续以往传统旺季表现，季增幅度可达两位数百分比。
展望10月和第4季，大部分封测台厂目前订单能见度相对短，第4季以往是传统淡季，仍须观察年底耶诞假期客户提前备货状况;整体来看，平价智慧型手机和游戏机新品，应是第4季封测台厂主要营运动能。
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