大比特讯：由于全球对断层扫描仪、磁共振仪、高档超声波诊断仪器等产品的需求快速增长，全球医疗电子市场规模正不断扩大。而根据相关机构调查数据显示，中国医疗电子市场产值将在2016年达到74亿美元，平均年复合率为13%。与此同时，中国便携式医疗电子市场增长的势头也相当迅猛。有数据显示，中国市场的年复合增长率已连续5年保持在20~30%的增长。而在中国新医改的大环境下，智能医疗也渐渐走入寻常百姓家。

医疗电子智能化加速发展

2012年，中国智能医疗市场的规模是28.5亿元。有关报告数据预测，中国2018年的智能医疗市场规模将超过100亿元。随着移动互联网的发展，未来医疗向个性化、移动化方向发展。到2015年，超过50%的手机用户将使用移动医疗应用，如智能胶囊、智能护腕、智能健康检测产品将会广泛应用，借助智能手持终端和传感器，有效地测量和传输健康数据。

2013-2020我国智能医疗市场规模预测(数据来源：中国产业信息)

近年来，随着人口老龄化，预期寿命延长。心脏病、糖尿病等发病率增高，以及医疗成本上升的压力，推动着医疗领域专项家庭医疗保健。安森美半导体应用产品部(医疗无限类)高级市场工程师席金苗认为，此项转变加上人们对保健的兴趣日益增加以及联网型智能便携设备的普及，正在推动着医疗设备的创新。同时，他谈到：“新型的医疗设备趋向增加‘智能’及数据存储能力，整合用于连续监测的无线/有线连接，提升可靠性(准确度和精密度)、便携性及耐久性等。这些趋势推动着医疗半导体朝更高集成度、小型化和高能效等方向发展。”

安森美半导体应用产品部(医疗无限类)高级市场工程师席金苗

如今，智能医疗技术正向着复杂科学领域的道路前进，如医药和生物技术领域，包括DNA测序、取证、蛋白质组学和药物分析。Molex亚太南区中国医疗行业区域业务发展经理申阳光认为，在这些领域中可以使用先进的技术进行研发，而且拥有不断进步的良好发展前景。“例如，药物和生物技术行业的on-column分析技术，通常使用毛细管电泳(capillary electrophoresis) 。”他透露，Molex子公司Polymicro Technologies在这个领域中提供专用毛细管形式的技术。此外，紧凑、微型和便携式医疗设备都拥有良好的发展势头。Dialog产品营销部经理Mark de Clercq表示，随着技术的不断进步，智能医疗行业正在进行一场真正的革命。“信息数字化、用于数据存储与处理的服务器群组、安全的无线数据连接以及低功耗的高性能电子器件，这些因素合力推动着医疗领域的重大飞跃。”

Molex亚太南区中国医疗行业区域业务发展经理申阳光

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    与此同时，物联网、传感器等进入医疗电子领域，也加速了医疗电子的智能化进程。席金苗谈到，物联网整合了传感、分析、通信及控制，将能够更好地配合转向家中医疗保健以及社区健康管理趋势，方便随时随地监测病人数据并传达至数据中心，同时还能帮助降低医疗成本。“同时，物联网及传感器的加入，也将有利于对患者、医疗设备等进行自动识别，提高医疗电子的智能化测程度。”他向记者透露， 安森美半导体看好定位于消费类医疗的可穿戴设备市场。随着人口老龄化、预期寿命延长，以及消费者更关注医疗及保健及医疗支出增多，增加“智能”、无线/联网及数据存储等功能的消费类医疗设备皆被市场所看好，这其中就包括可穿戴的消费类医疗设备，如助听器、耳蜗植体等。

Mark de Clercq也表示，借助传感器和低功耗无线通信，医疗设备能够持续且精准地对患者进行远程监测。“网络和无线通信技术能够传输收集至移动设备的数据，后者可将这些数据上传至服务器群组进行处理。这一流程的巨大优势之一在于可长时间地监测患者数据，从而生成数据趋势，实现更精确的诊断。”申阳光同样谈到，传感器在医疗设备中实现了新的功能。他介绍到：“Molex电容式触摸屏和电容式流体传感器在医疗领域拥有广泛的应用。此外, Molex电容式液位传感器提供了高精度水平，适用于医用流体管理。这些传感器具有柔性电路，能够轻易安装在非金属表面上。”而在网络方面，Molex提供用于高速数据联网环境的互连解决方案，满足远程医疗类型应用和医疗数据归档的需求。“例如通过并购Polymicro公司，Molex获得了一系列适用于网络化医疗设备的光纤解决方案。”

Dialog产品营销部经理Mark de Clercq

医疗电子趋势：小型化、低功耗

如今，个人保健医疗用品正朝着多功能化方向发展，未来集多种功能于一体的医疗电子产品将越来越受到市场的青睐。但同时，消费者医疗产品小型化、低功耗的要求也越来越高。对此，席金苗谈到，医疗半导体从整体上看趋向更高集成度、小型化、高能效、采用标准元器件以及嵌入式无线功能。“的确，医疗设备对小型化、高能效、低功耗等方面提出了更高的要求，同时也要求高集成度、嵌入无线功能、采用标准元器件等，”他向记者介绍到，安森美半导体在医疗半导体领域拥有30多年的定制硅芯片(包括针对高可靠性植体应用的硅片)经验、丰富的知识产权(IP)阵容、完全认证及强固的开发流程，提供全面的产品阵容(包括助听器DSP系统、定制混合信号ASIC、医疗分立电子元件及便于实现系统微型化的先进封装)，并提供高品质、高可靠性及长远的工艺及产品，配合延长产品生命周期，及满足医疗设备在小型化、高能效、低能耗的更高要求。

此外，安森美半导体还针对助听器等可穿戴消费类医疗设备提供多种产品，包括音频预配置数字信号处理器(DSP)、电源管理、电池充电IC、传感器、触摸控制器、显示驱动器、镜头自动对焦驱动器、保护/滤波、放大器、标准逻辑产品及小信号分立元件等。“例如，针对助听器的小型化趋势，安森美半导体提供用于先进助听器和听力植体设备的Ezairo 7100系列DSP系统级芯片(SoC)。Ezairo® 7100提供四核灵活性，处理能力是前代产品的5倍多，提供内置灵活性以支持不断演变的算法、无线及系统级需求。”席金苗介绍到。

Mark de Clercq同样认为，与其它电子产品领域类似，医疗电子设备同样面临着提高性能的同时降低功耗、缩减方案尺寸的挑战。“这是本领域企业所面临的一项持续性的挑战;同时我们也始终致力于寻找更为创新的解决方案，从而推动医疗行业不断进步。”而Dialog也一直致力于开发业界领先的低功耗小型蓝牙智能芯片，使医疗设备能够与智能手机、平板电脑灯移动设备通信。“我们面向该市场推出的SmartBondTM 解决方案具备世界一流水平，与此前的产品相比，在功耗和系统尺寸方面均有大幅提升。”

申阳光也表示：“医疗电子的发展趋势当然是朝向用于移动和便携式医疗应用的更小、更轻的集成解决方案。” Molex另一家子公司Temp-Flex™制造用于医疗领域的特种微小型电线、电缆、条带和连续式线圈的产品系列MediSpec™。该公司能够在比头发丝还细的电线上挤出成型0.3 mil (0.0003")壁厚的无针孔生物医学涂层，其产品适用于移植和微创应用。

此外，Molex Slimstack™高速微小型板对板堆叠连接器具有最高达20 Gbps的速率，以及0.35至1.00mm的间距尺寸，提供了节省空间的设计灵活性，适用于医疗行业的各种无线或便携式应用。同时，他介绍到，Molex创新的微型产品包括市场上一些最小且最创新的连接器系统。例如，SlimStack™ 0.40 mm间距板对板系统较竞争型款产品节省约25%的总体空间。“同样地，IllumiMate™ 2.00 mm线对板连接系统提供了相比相似低功率连接器系统的较窄宽度，以及显着的成本节省和性能优势。与竞争类型产品相比，FPC 0.30 mm间距双触点连接器提供了极短的长度，以及最安全的FPC保持之一。”

全球老龄化人口的持续增长以及“预防胜于治疗”的观念快速普及，便携式医疗设备的市场正快速成长。与此同时，消费者对小型化、简单易用、功耗低、高可靠性以及产品安全性的要求越来越高。随着生活方式、消费观念以及医疗模式的改变，智能医疗设备吸引了更多消费者的眼光。而物联网、以及传感器的加入也为智能医疗提供了强有力的支持，智能化医疗未来的道路将更为广阔。

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