PCT材料使LED光源器件性能全面提升
大比特讯： LED封装形式经历了从直插式DIP封装到TOP SMD封装，再到集成式COB封装、芯片级CSP封装。而随着大功率LED在半导体照明应用的不断深入，LED封装技术越来越趋向大功率化和集成化。
对LED封装产品而言，封装材料和封装结构是影响其性能的主要因素。如今在封装材料方面，纳米荧光粉、长余辉荧光粉能够有效解决频闪问题;而固晶材料也出现锡了膏、石墨烯、碳纳米管、纳米银线等新生代材料;而在支架材料方面则有新生主力军PCT、EMC等。至于封装结构发展趋势方面，则有COB、CS、COF、RP、3DP、SP、新型结构封装。有业内人士表示，集成式封装COB与SP单粒封装或将成为未来主流的封装结构。
深圳市晶台股份有限公司技术总监邵鹏睿博士表示，目前国内的LED封装市场，随着K2系列光源器件逐渐淡出历史舞台以及现有集成光源出光效率低的先天性不足，EMC、PCT新型封装材料的涌现，新型大功率光源器件作为替代产品成为可能，也能够与国际大厂形成抗衡。目前，晶台光电的高压LED主要有HV-SMD应用和ID COB。其中HV-SMD采用PCT材料，具有电压批次性稳定、集成度高等特点，有效提升应用效率。而ID COB属于AC HV LED的一种，它具有一体化集成设计、免驱动、过温保护、高PF值、高效率低成本等优势，在替代传统LED球泡灯方面，更方便，性价比更突出。
10月24日，邵鹏睿博士将携《基于PCT材料的中大功率封装技术及应用》参加2014’LED模组芯片与集成光源技术研讨会。届时，他将针对现有的EMC、PCT封装材料进行深入剖析，以及重点介绍PCT材料的大功率封装技术的特点和相关的应用方案。详情请点击：http://www.big-bit.com/Meeting/led2014_sz/index.php。
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