COB封装全称板上芯片封装（Chips on Board,COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。
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Lightan商照系列除了维持低热阻、无硫化问题及高光效之质量外，并针对灯具厂在设计、组装上所遇到之光学、机构不和之问题彻底解决。
2012年下半年晶台光电推出MLCOB系列。该系列基于高亮度、高光效及高性价比照明光源的晶台光电第三代COB封装技术研发而成，能够有效提高光效，降低热阻，从而显著延长LED照明的使用寿命。此外，晶台光电MLCOB还能帮助LED应用厂商设计制造出性价比更高的LED照明产品
红杉树系列球泡灯完美地代替了荧光节能灯及白炽灯，是迈格锐发布的新品。该产品采用高亮度高压LED灯珠，采用COB封装，利用专利的电容恒流泵技术，达到快速启动、无闪烁、无噪音的目的。
鸿利光电此前公开的"鸿星"系列MLCOB光源即将步入市场，专注于日光灯管方案，是目前市场上第一款真正商业化的高光效日光灯管COB光源。MLCOB封装形式的LED光源，结构简单，使用方便，灯具制造商无需SMT工艺，灯管组装周期短，散热良好，并有效地节省成本，是继直插式、贴片式之后的第三世代日光灯管的理想方案。
鸿利光电此前公开的“鸿星”系列MLCOB光源即将步入市场，专注于日光灯管方案，是目前市场上第一款真正商业化的高光效日光灯管COB光源。MLCOB封装形式的LED光源，结构简单，使用方便，灯具制造商无需SMT工艺，灯管组装周期短，散热良好，并有效地节省成本，是继直插式、贴片式之后的第三世代日光灯管的理想方案。
从玻壳封装到环氧树脂封装再到四脚食人鱼、贴片式SMD封装、芯片集成式COB封装等，随着大功率LED在半导体照明应用的不断深入，其封装形态已发生了多次变化。从去年各大论坛的情况来看，集成式COB封装成为业界热议的焦点，其成为主流封装形式的呼声渐高，而关于其优势与发展趋势的话题也得到充分的探讨。
中科院物构所所长洪茂椿院士说，经过不断的研发，我国先后发明了高效率的侧壁蚀刻芯片、高导热高透过率的BOSS底胶，尤其完全自主研发出的独特的MCOB封装结构及表面覆膜技术为LED灯具的高可靠性、高光效打下了坚实的基础，并通过技术集成进一步降低了成本。
从LED封装发展阶段来看，LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。LED的COB模块属于个性化封装形式，主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生产。
世椿自动化：四大“看家本领”助力，点胶“黑马”驰骋疆场 作为一个仅成立两年左右的新兴点胶机厂商，深圳市世椿自动化设备有限公司无疑是一匹“黑马”。世椿总经理时军伟在接受记者采访时表示，经过经验技术积累，世椿已成为目前国内颇具研发实力的流体控制解决供应商。公司在电磁屏蔽、COB封装、手机、汽车电子、防水密封和音响器材等领域为客户实施了高速、高精度的全自动化施胶方案，大大提高了生产效率和自动化生产水平。
