LED 封装技术是指将 LED 芯片封装在一个保护性的外壳中,以保护芯片并提供连接到外部电路的引脚。一些常见的 LED 封装技术: 引脚式封装:这是最古老的 LED 封装技术之一,将芯片固定在引脚上,然后将引脚插入到一个塑料或金属外壳中。这种封装技术通常用于低功率 LED。 表面贴装封装:这种封装技术将芯片贴在电路板表面,并使用锡膏或其他粘合剂将其固定。这种封装技术通常用于高功率 LED。 模块化封装:这种封装技术将多个 LED 芯片和其他电子元件集成在一个模块中。
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从中国LED封装发展历程上看,有传统正装封装用LED芯片、有引线覆晶(Flip-Chip)封装用LED芯片和无引线覆晶封装用LED芯片等几种结构,无引线覆晶LED封装技术是未来LED封装的主流技术。
针对LED封装技术的演变,飞利浦流明公司华南区技术方案经理丁伯武将于10月24日在LED模组芯片与集成光源技术研讨会上带来《LED 封装变革》的演讲。届时,他将对LED封装的演进做回顾并进一步展望封装变革的未来。
据了解,在近日举行的“2010年第二季度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度发布会”上,工信部电子信息司副巡视员关白玉表示,LED在封装方面是我们需要挑战的方面,因为光和热都是在一起,在一个器件领域。我们希望把LED发光效率的特点能够做得更好,多发光少发热,这是我们的追求。
目前手机、数字相机、PDA等背光源所使用之白光LED采用蓝光单芯片加YAG萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸(NB、LCD-TV等)显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备,采用白光LED技术之大功率(HighPower)LED市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。
用1×1mm2 的大尺寸芯片取代现有的0.3×0.3mm2 的小芯片封装,在芯片注入电流密度不能大幅度提高的情况下,是一种主要的技术发展趋势。
深圳市晶台光电有限公司“驱动高效之光”产品推介会在广州成功举办。会上,晶台光电全面展示了LED照明、全彩显示屏系列以及3C系列三大领域的LED封装前沿技术和最新器件产品,吸引了大量的新老客户参加。
LED封装技术大是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作。