Atmel SmartConnect蓝牙平台解决方案实现业内最低功耗、最小封装和最高集成度，

将物联网及可穿戴应用提升至全新水平

全球微控制器(MCU)及触控技术解决方案领域的领导者Atmel® 公司(NASDAQ: ATML)今日宣布推出业界最低功耗和最小封装的量产型Bluetooth® Smart 解决方案。该设备在3.6V电压时的接收电流强度仅为4mA，发送电流强度仅为3mA，于部分应用中可将电池寿命延长最多一年以上。

Atmel SmartConnect Bluetooth Smart BTLC1000解决方案进一步突破了空间局限，其采用绝无仅有的2.2mmX2.1mm的圆晶级芯片封装(WLCSP)，封装尺寸显著小于市场上的同类解决方案。该尺寸极小的低功耗解决方案为健身追踪器和医疗器械等智能可穿戴设备以及人机接口设备(HID)、资产追踪器以及Beacon等众多应用提供了出色支持，将迅猛发展的物联网和可穿戴市场在功耗和尺寸方面提升至全新水平。新的解决方案可支持Beacon和主流智能手机操作系统的其他应用标准。

BTLC1000是一款超低功耗的Bluetooth SMART单芯片(SoC)解决方案，集成了Amtel| SMART ARM® Cortex®-M0 MCU和蓝牙收发器。该解决方案可作为低功耗蓝牙连接控制器，与任意Atmel AVR或Atmel | SMART微控制器配对使用。此外，其内置低功耗蓝牙(BLE)连接功能加上外部存储器，可作为独立应用处理器，适用于Beacon、移动和人机接口设备(HID)等多种应用。此外，作为FCC ETSI/CE和IC调节系统中的可生产和全认证模块，BTLC1000解决方案能够显著加快产品设计速度，缩短总体上市时间。

Atmel的BTLC1000解决方案支持多种不同的电池类型，包括纽扣电池、5号电池和7号电池以及锂聚合物电池等，无需外部电线供电。BTLC1000采用创新的无线电和DSP架构，可同时实现极低功耗和高性能。其集成了低功耗蓝牙无线与基带和基于ARM® Cortex®-M0的MCU，为诸多Bluetooth Smart应用提供了经济实惠的解决方案。由于基本无需外部组件，BTLC1000最大限度降低了系统解决方案的总体成本。

为加快设计者的开发进度，Atmel提供完整的初学者工具包(starter kit)，可使用Atmel | SMART超低功耗SAM L21Xplained PRO主机MCU评估板来评估Atmel BTLC1000解决方案。BTLC1000 XPRO扩展型评估板也可单独订购，并可插入任何支持的Atmel主机MCU Xplain评估板，轻松添加蓝牙智能连接功能。

供货情况

量产型设备现已开始供货.

Atmel的 ATBTLC1000A-MU-T 单芯片(SoC)售价为1.59美元/每件，1000件起售。Atmel ATBTLC1000A-UU-T单芯片(WLCSP封装)售价为1.54美元/每件，1000件起售。ATBTLC1000-XSTK和ATBTLC1000-XPRO工具包的售价分别为99美元和25美元。

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