第五届深圳智能家居技术创新研讨会圆满落幕

2017-11-27 10:02:24 来源:半导体器件应用网 作者:黄扬芳 点击:1085

11月24日,由大比特资讯主办的“第五届深圳智能家居技术创新研讨会”在深圳市科兴科学园国际会议中心圆满落幕。

会议吸引了包括霍尼韦尔、拓邦、华为、中兴、康佳、新和创、和而泰、前海物联等知名企业报名参会。当天共有300余位行业精英到场参会。

会上,来自君耀电子、华大半导体、芯海科技、Silicon Labs、美的智能家居、机智云、TUV等知名企业的的资深技术专家各自发表了专题演讲,分享技术经验。

智能家居系统在实际应用中,其电源接口和信号接口极易受到雷击浪涌、电网电压波动、静电和老化短路、接线错误等过电压及过电流故障侵害,导致系统故障或损坏。针对这种情况,君耀电子FAE工程师钟茂锋带来了《智能家居产品浪涌防护》,他对易遭受雷电浪涌威胁的接口分析及相关防护元器件特性、相关防护元器件特性和接口防护设计等进行分析探讨。

华大半导体市场经理樊海涛则从智能家居市场现状、MCU产品需求、华大半导体以及HC32F146简介出发,围绕《面向未来的智能家电微控制平台》这一主题进行演讲。

智能家居是物联网大数据的重要来源,仅靠设备联网化并实现远程控制是远远不够的,因此,以AI和大数据为核心实现精细化的控制变得极其重要。芯海科技智能电器产品线总经理王伟在《智慧测量,助力智慧家庭发展》中,依托公司14年的高性能混合信号集成电路设计经验和创新的测量算法,推出了适应不同应用场景的智慧测量芯片及解决方案。

为满足不同的应用情境需求,终端产品往往需要支持多重通讯协议,如果能在单芯片上支持多种通讯协议就能增添更多便利。Silicon Labs南中囯区销售经理刘俊基于公司10年的服务智能家居平台、系统、传感器客户经验,在带来的《智能家居产品的设计关键因素》中分享了智能家居产品设计中的关键因素,同时提供了基于EFR32(低功耗物联网SOC)智能家居产品设计方案。

层出不穷的新设计和新形态展示了家电产品升级换代、创新挖潜带来的巨大发展动力。紧抓消费升级、互联网+带来的新机遇,家电企业加速创新变革。美的智慧家居科技有限公司物联网标准负责人张军则带来了《智能家电端+云技术与服务创新》。

预测表明,2020年智能家居将可能成为联网和物联网设备部署增长的主要驱动力,连接数将达到500亿。机智云市场经理陈杰在《物联网云服务在智能家居的应用与落地》中阐述了物联网的发展趋势及商业价值、物联网催生新的商业模式、传统家电和家居制造业的智能化升级等内容。

作为全球知名的第三方检测认证机构,TUV南德意志大中华集团深圳分公司电磁兼容部分部门经理胡珂则从智能家居技术的发展出发,在《智能无线设备检测技术分享与发展趋势》中讲解了包括Bluetooth智能技术等在内的无线智能家居产品的国际认证要求。

会议现场还设置了展示区域方便工程师交流沟通,Silicon Labs、芯海科技、华大半导体、君耀电子、恒芯半导体都在现场展示他们的新产品以及解决方案。



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