据台湾新闻媒体今日报导，国家集成电路产业投资基金(通称“大基金")二期募资工作已经完成，经营规模在2000亿美元上下。可是，国家大基金首席总裁丁文武却对外称，“大基金二期募资仍未完成，还要开展中。"外部觉得，二期资产很将会对国内生产制造的战略高端芯片领域开展加仓项目投资，目地或许是为支持国产芯片业发展趋势。

2014年6月，国家施行《集成电路产业发展推进纲要》，将半导体产业新技术研发提高至国家发展战略高宽，并明确提出开设大基金。接着从2014年9月到2018年5月，大基金一期总经营规模达1387亿美元(原来方案募资1200亿美元)，根据立即股权投资基金方法，公布项目投资了23家半导体材料公司，总计合理项目投资达70个，积极推进32/28nm生产工艺流程生产能力基本建设、硅材料向12英尺生产流水线运用、封测公司并购等产业链各阶段，提升公司效率和管理能力。

依据天风证券分类整理的信息，在这种项目投资中，芯片生产制造占67%，如依次重中之重项目投资中芯国际累计约160亿美元、拥有华虹半导体18.94%股权;芯片设计占17%，如联合紫光集团项目投资长江存储NAND Flash新项目近190亿美元;芯片封测占10%，如加持长电科技、协助通富微电回收AMD二座加工厂;装备原材料占6%，如中微半导体企业。

除此之外，大基金还或入股、或推动地区集成电路发展趋势基金，现阶段已创立或公布开设的总体目标经营规模累计已达3000亿元。

丁文武曾在2018年半导体产业创新投资论坛上用“成绩显著"四个字小结大基金一期成效。一期的确取得成功促进了在我国集成电路产业发展规划。

现阶段，有专业人士称，预估大基金二期经营规模即将超过2000亿元，将提升对芯片设计公司的项目投资占有率，并紧紧围绕国家发展战略和新兴行业开展项目投资整体规划，如人工智能技术、物联网技术、5G等新兴技术领域，并对装备原材料业给与支持。对于什么时候落地?丁文武则强调，“募资仍未完成，还要开展中。”

作为国家级产业投资基金，大基金涉及领域甚广，二期新项目方位一一“项目投资运用端"好像早已变成的共识。对于，丁文武在参加2019集微半导体峰会时也并不否定，他还进一步表达，要支持中国半导体产业链薄弱点——装备业和材料业，也要支持像CPU、DSP、FPGA、MEMS等战略高端芯片领域。“那样才可以保持全部产业发展规划，更为迈向健全化。”

在专用型集成电路ASIC领域中，现场可编辑门阵列fpga芯片是一种半定制电路而出现的，在PAL、GAL、CPLD等程序控制器元器件的基本上进一步发展趋势获得，由输入/输出块、可配备逻辑性块和可编程互联三部分构成，不一样的程序编写信息，能够造成不一样的电源电路作用。

据Gartner公布的资料显示，2019年全世界FPGA市场容量预估为69亿美金，我国FPGA市场容量约占全世界三分之一，约在20亿美金左右，且呈持续增长发展趋势。Gartner还预估，随之人工智能AI和5G获得不断应用推广，FPGA市场容量即将在2025年超过125亿美金;特别是在我国，FPGA销售市场增长速度更加显著。

FPGA被称作全能芯片，当今在全世界销售市场则展现双垄断竞争市场布局，赛灵思和Altera(已被intel收购)各自占有全世界销售市场的56%和31%，另外也占有着我国市场的52%和28%;回过头看我国本土公司在FPGA领域的合理布局仅处在基本发展趋势环节，现阶段可以量产交货的商品多为中低端CPLD及其小规模的FPGA元器件为主。

因而，如同丁文武常说，资金不断投入战略高端芯片领域，支持中国生产商积极主动发展FPGA将会变成大基金二期的一大“重中之重"。实际上，最近大基金便对当地FPGA生产商上海安路进行D轮股权融资，加上国内取代的催化反应效用，这也许仅仅个开始。