晶圆级是指半导体制造中的一种封装技术，它直接在晶圆上进行大部分或全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件。晶圆级封装技术能够实现较小的封装尺寸和较佳的电性表现，多用于低脚数消费性IC的封装应用。 晶圆级封装技术包括扇入型WLCSP和扇出型WLCSP。扇入型WLCSP工艺将导线和锡球固定在晶圆顶部，而扇出型WLCSP则将芯片重新排列为模塑晶圆。扇入型WLCSP分为扇入型WLCSP和扇出型WLCSP。扇入型WLCSP工艺将导线和锡球固定在晶圆顶部，而扇出型WLCSP则将芯片重新排列为模塑晶圆。这样做
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