分散销售市场不断涌现龙头

开始时中国技术专业测试公司寥寥无几且经营规模小，许多芯片工程设计公司迫不得已寻找国外测试资源。这类步骤会拖慢芯片设计方案和生产制造的进展，从而危害全部商品发售的节奏感。假如在该阶段完成国产替代，可以减少芯片商品投入市场的时间周期。

近些年，中国新的芯片生产模式，为单独第三方芯片检验出示了宽阔的销售市场室内空间。无论是华为公司、小米，还是格力空调，现阶段都建立精英团队自主研发重要芯片，只把握前端开发芯片和后端开发商品运用，正中间的晶圆生产制造、晶圆测试、芯片生产制造、芯片封裝和制成品测试所有授权委托给技术专业厂商进行。

因而，中国单独第三方检测尽管经营规模小，销售市场也比较分散化，提高却十分迅速。现阶段，该跑道早已不断涌现包含利扬芯片、华岭股权、确安高新科技以内的新三板挂牌公司。

2017-2019年利扬芯片关键财务指标分析

做为龙头企业，利扬芯片的关键业务流程是晶圆测试和芯片制成品测试。其芯片制成品测试业务流程早已总计产品研发33大类芯片测试解决方法，进行超出3,000种芯片型号规格的批量生产测试。利扬芯片的芯片检验解决方法包含5G通信、感应器、智能化可配戴、汽车电子产品和北斗定位系统运用等，遮盖了很多受欢迎的芯片应用领域。

至关重要的是，利扬芯片有自主研发检测仪器的工作能力，其研发的条形封裝商品全自动探针台、三维高频率归类机械臂等集成电路芯片专用型测试机器设备早已可以用以生活实践中，进一步推进了利扬芯片的龙头影响力。

高档测试成销售业绩模块

利扬芯片从开创之初就定坐落于12英寸晶圆的测试，其芯片测试工作能力也遮盖28nm、16nm甚至8nm加工工艺的商品。归功于产品研发的提升，高档测试平台慢慢变成利扬芯片销售业绩的“发动机”。

2018年和2019年，利扬芯片高档测试平台收益同比增长率403%和461%，奉献的收益也从17年的265.4万元提高至7491.3万元，整体营业收入占有率也由2.12%提高至33.22%。

2017-2019年利扬芯片主要经营的业务组成

至关重要的是，高使用价值的芯片如SoC、AI等采用的高档测试平台有较高的股权溢价室内空间，其利润率在2019年为77.32%，远超中档测试平台当期的47.32%。更是因为高毛利率业务流程提高快速，让利扬芯片的总体毛利率达到52.99%，远超相比企业的均值利润率41.73%。

晶圆测试是利扬芯片的另一大业务流程。但是，由于贸易战磨擦的危害，造成 订单信息总数比不上预估，在产品成本有一定的升高前提条件下也要解决减价的窘境。对于12英寸晶圆的高档测试平台由于尚处在建成投产早期，生产规模很小，利润率乃至小于中档测试业务流程。

在芯片测试业务流程的超强力驱动器下，利扬芯片的客户信息不缺汇顶科技、全志科技等中国芯片龙头企业。根据科创板上市融资，利扬芯片将资金投入4.1亿元扩大生产能力，提高对晶圆和芯片的检验工作能力。除此之外，利扬芯片还将资金投入1.03亿人民币基本建设研发中心，进而“占位”单独测试销售市场。

虽然现阶段中国芯片第三方单独测试市场容量仍然不大，可是半导体产业职责分工优化的发展趋势始终不变。近些年贸易战摩擦，也是加快半导体产业国产替代过程的金属催化剂。伴随着内地大容量晶圆和芯片生产量的提高，测试要求也将从中国台湾迁移向内地。科创板上市的融资不但将处理利扬芯片的生产能力难点，更将协助利扬芯片推进技术性优点，再次领先中国单独第三方测试服务项目跑道。