半导体涨价潮正式启动

2021-01-08 16:12:18 来源: 全球半导体观察 点击:3023

2021年,全世界半导体材料销售市场产生强烈转变,不但IC设计方案调涨价格,芯片加工及封测厂等上游经销商价钱亦大幅不断增涨,推动半导体材料全产业链中下游经销商跟踪。

日月光首先起动封测涨价潮

封测做为半导体材料上游全产业链的一环,当然也没法防止这波涨价发展趋势。

其中首先打开涨价的是日月光半导体材料。2020年11月20日,日月光半导体材料通告顾客称,将上调2021年第一季封测均值接单子价钱5~10%,以顺应IC载板涨价等成本增加,及其顾客强悍要求造成 产能需求量很高。

半导体

虽然销售市场尚未传来内地封测厂涨价的信息,但一直在调节封测价钱。现阶段内地封测三雄基础处在产能载满情况。华天科技先前接纳机构调研时表明,现阶段企业订单信息圆润,生产流水线处在超负荷运作。通富微电在2020年11月初回应投资人提出问题时表明,现阶段是产供销热季,绝大多数产能饱和状态。

有业界信息强调,封测厂已在2020年10月因产能需求量很高而上调输电线架打线封裝价钱,急单及新单一律涨价10%,11月以后植球封裝产能全满,再加上IC载板因断货而涨价,因此 新单已涨价约20%,急单价钱上涨幅度更达20~30%之上。信息强调,封裝产能告急状况最少会持续到2021年第二季,第一季全方位涨价5~10%刻不容缓。

电子器件生产商不断跟进

受肺炎疫情危害及其半导体材料市场的需求不断强悍等要素危害,2021年,全世界半导体材料销售市场持续了2020年的涨价风。实际上,除开晶圆代工厂和封测厂外,此波断货潮已拓展至电子器件行业。

比如,瑞萨电子于2020年11月30日向顾客推送涨价通告,称因为原料和包裝基钢板成本上升,拟从2021年1月1日逐渐上涨一部分仿真模拟和开关电源产品报价。

意法半导体也向新闻媒体确认了涨价函的真实性:因企业产品成本大幅度提高,为确保事后商品平稳供货,考虑客户满意度,决策自2021年1月1日起调涨全系列的价钱,但未表露涨价关键点。

中国内地层面,许多企业亦在2020年的最后一个月陆续公布了涨价通告。

NANDFlash控制板涨价约10%-20%

2021年1月4日,国内闪存芯片控制板生产商得一微电子技术公布,集团旗下的内嵌式储存操纵集成ic将于2020年1月1日起上涨50%。

除此之外,群联已对于外部传来调升NANDFlash操纵集成ic产品报价单的信息作出了回复。

群联表明,为解决晶圆代工及封测等价格成本费提高,2020年第四季价格就逐渐调高NANDFlash操纵IC价钱,涨价力度按照商品别不一样而有所区别,价钱调升最大达20%。据了解,这也是群联近八年来首次涨价。

受制于上下游tsmc与连电等晶圆代工厂产能载满,及中下游封测产能急缺,包括Phison与SiliconMotion等几间NANDFlash控制板生产商没法顺应顾客的加单要求。

TrendForce集邦资询集团旗下半导体材料科学研究处表明,这种控制板生产商除中止对新订单信息的要求开展价格外,预估2021年第一季NANDFlash控制板价钱上涨幅度在15~20%不一。

整体看来,2021年第一季度,全世界半导体材料销售市场涨价潮早已基础明确,而中国内地半导体材料一部分市场细分行业亦有希望把握住这波涨价潮机会,进一步完成国产替代。

 

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