伴随着全世界电子信息技术产业的迅速发展趋势，全世界集成电路设计方案行业一直展现稳步增长的趋势。我国的集成电路设计方案产业虽发展比较晚，但凭着极大的市场的需求、经济发展的平稳发展趋势和有益的现行政策自然环境等诸多优点标准，已变成全世界集成电路设计方案行业销售市场提高的关键推动力。

集成电路行业销售市场发展趋势快速

我国内地集成电路产业的虽发展比较晚，但历经近20年的迅猛发展，我国集成电路产业不断发展，由弱到强，早已在全世界集成电路销售市场占有至关重要的影响力。依据中国半导体材料行业研究会数据统计，2010-2019年中国集成电路产业销售总额总体呈提高发展趋势，从2010年的1440.15亿人民币提升至2019年的7562.3亿元，这关键受物联网技术、智能驾驶高新能源车、移动智能终端生产制造、新一代移动通信技术等下游市场的需求驱动。

2020年，中国集成电路产业持续保持2位数提高，2020年1-9月，中国集成电路产业销售总额为5905.8亿人民币，同比增加16.9%。其中，设计业同比增加24.1%，销售总额2634.2亿元，仍是三业增长速度更快的产业，占整体行业的比例为44.60%;加工制造业同比增加18.2%，销售总额为1560.6亿元，占有率为26.42%;封装测试业同比增加6.5%，销售总额1711亿人民币，占有率为28.97%。

集成电路封装市场容量：发展趋势平稳

中国集成电路产业的发展趋势中，封装测试行业虽不像设计和集成ic加工制造业的那般髙速发展趋势，但也一直维持着持续增长的趋势。尤其是近年来伴随着中国当地封装测试公司的迅速发展及其海外半导体公司向中国巨资迁移封装测试工作能力，中国的集成电路封装测试行业也是充满活力。2011-2019年，我国集成电路封装测试行业营业收入呈不确定性提高，2020年前三季度我国集成电路封装测试行业营业收入达1711亿人民币，同比增加6.5%。

集成电路封装市场需求布局：三足鼎立

现阶段全世界封装测试产业关键集中化在亚太地区，其中中国台湾封装测试行业年产值居全世界首位。中国内地的封装测试行业发展比较晚，但发展趋势速率更快。

我国集成电路封装测试业显著展现外商独资企业、中外合作和内资企业三足鼎立的布局。从生产制造和市场销售经营规模上看，中国的集成电路封装测试公司大部分为外资企业半导体公司在华创建的个人独资或控投的测封公司，整体上内资在行业中尚处在相对性柔弱的影响力。

国际性半导体公司在华开设的生产厂，其商品所有返销回总公司，因此与中国销售市场基础错位，不容易与内资企业测封公司组成立即竞争关系。中国销售市场的市场竞争关键集中化在内资企业和内资企业控股公司中间，世界各国公司业务洽谈较差。

集成电路封装测试业技术实力

我国高新科技重特大重点“极规模性集成电路生产制造装备及成套设备加工工艺”的适用下，封装测试机器设备国内生产制造的也得到迅速推动，一部分公司在高档封装技术性上已做到国际性优秀水准。

以长电科技、通富微电、华天科技为意味着的中国优秀封装测试公司在推动高档优秀封装技术性如金属材料突点技术性(Bumping)、部分倒装半导体技术(Flip-chip)、硅埋孔(TSV)和层叠集成ic封装技术性(3D/2.5D)更为完善的基本上，再次提高BGA、PGA、WLP、CSP、MCM和SiP等高档优秀封装方式的生产能力经营规模。

在集成ic后道封装机器设备层面，上海微电子企业的500系列产品步进电机投射光刻技术早已占到中国80%之上的市场占有率。

行业前景预测分析

全世界晶圆制造骨干企业逐渐在中国办厂提产，这将给中国测封公司带来无限空间。此外，物联网技术、各种移动智能终端、汽车电子产品及其工业控制系统，智能穿戴设备、智能家居产品等不断充沛的要求为集成电路的发展趋势产生强悍的驱动力。从而给中国的测封产业出示了无尽的可能。